Archive for January 4th, 2010

고통을 감수하고 개혁에 매진, 무조건 ‘흑자 달성’이 목표 (Fujitsu):Nikkei Electronics Korea Edition

::Nikkei Electronics Korea Edition.

하루키 오카다(Haruki Okada) 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 대표이사 사장

- 이번 구조개혁에서는 기존에 손 대지 못한 부분에 대해 대대적인 개혁을 단행했다는 인상을 받았다
과 거 수십 년간 후지쯔의 반도체 사업은 첨단 LSI 제조설비에 대대적인 투자를 지속하는 수직통합형(IDM) 모델을 채택해 왔다. 하지만 이번에 우리는 이 모델을 근본적으로 바꾸었다. 자체 제조를 고수하지 않고 ‘FML(Fujitsu Microelectronics)형 팹 라이트(Fab-light)’라는 독자적인 사업 모델을 구축하여 비용 구조를 개선함으로써 손익분기점을 낮추고자 했다.
이번 구조개혁은 후지쯔 그룹의 역사적으로도 획기적인 것이라고 감히 자부한다. 그랬는데도 적자가 지속된다면 아무런 의미가 없다. 시장에서 퇴출당할 수밖에 없기 때문이다. 무슨 일이 있어도 흑자로 전환해야 한다. 이번 구조개혁에는 장래에 반드시 이익을 지속적으로 창출할 수 있는 회사로 만들겠다는 결의가 담겨 있다.

- 사업모델을 전환하게 된 이유가 무엇인가?
예 전부터 후지쯔의 반도체 사업이 안고 있는 가장 큰 문제는 IDM 모델이라고 생각해 왔다. 첨단 LSI 공장을 건립하는 데에는 3천억~4천억 엔이라는 막대한 설비 투자가 요구된다. 그런 자금이 도대체 어디 있겠나? 돌이켜 보면, 후지쯔의 반도체 사업은 지난 수십 년간의 역사 중에서 약간의 이익을 냈던 시기도 있었지만, 역시 첨단 LSI 제조를 지속하기에는 체력적으로 무리가 따르는 게 사실이다.
사정이 이런데도 선행 투자라는 명목으로 오랫동안 IDM 모델을 지속해 왔다. 그 결과 후지쯔는 많은 인력과 과잉 제조설비를 갖게 되었다. 이러한 문제들은 후지쯔뿐 아니라 일본 반도체 업계가 공통적으로 안고 있는 문제이기도 하다. 이번에 우리가 발표한 ‘FML형 팹 라이트’ 모델은 일본 반도체 업계가 안고 있는 문제에 대한 하나의 해답이라 할 수 있다.

- FML형 팹 라이트와 타사의 팹 라이트 모델은 어떻게 다른가?
타 이완의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Ltd)와 쌍방향 연계체제를 취한다는 점이 다르다. TSMC에 LSI 제조를 위탁할 뿐만 아니라 28nm 세대의 제조기술을 공동으로 개발한다는 점이 특징이다.
이 방법은 여러 면에서 이점이 있다. 첫째, 우리는 28nm 세대의 ASIC 사업을 세계에서 가장 빨리 개시할 수 있다. 둘째, 핀란드 노키아와 같은 대기업을 대상으로 새로운 ASIC 사업을 전개할 수 있는 여지가 생겼다.
TSMC 는 노키아를 비롯한 대형 고객과 협력해 본 실적이 있어 믿을 수 있다. 거기에 우리의 강점인 ASIC 기술과 IP들, 사용자 지원 능력을 합쳐 함께 세계적 규모의 ASIC 사업 모델을 구축하기로 논의 중이다. 이러한 형태의 협력은 타사에서는 좀처럼 찾아보기 힘든 형태가 아닐까 한다.

- 공동 개발한 28nm 세대의 기술을 후지쯔 마이크로일렉트로닉스가 독점적으로 이용할 수 없다는 이야기를 들었는데, 그래도 괜찮겠나?
그 부분은 자신들의 역량에 달려 있다고 생각한다. 강력한 IP 코어를 가지고 있는가, 혹은 얼마만큼 강력한 소프트웨어 개발능력을 가지고 있는가 등이 관건이 될 것이다. 적어도 TSMC의 40nm 세대 제조기술을 사용한 ASIC 사업에서 우리들은 많은 수주 실적을 보유하고 있다. 28nm 세대에 관해서도 기본적인 기술을 보유하고 있다는 것이 유리하게 작용하리라고 생각한다. 이런 말을 하면 TSMC가 언짢아 할 수도 있겠지만, 후지쯔가 설계하지 않으면 가동이 안 되는 칩도 있을 것이라 생각한다. 특히, 고성능 용도의 칩에서는 우리가 강점을 발휘할 수 있을 것으로 보고 있다.

- 팹리스 방식을 선택할 여지는 없었나?
20~30 년 후에는 자연히 팹리스가 될 것이다. 하지만 현재로서는 미에현의 300mm 웨이퍼 공장이 감손 처리됐고 감가상각이 끝난 150mm/200mm 웨이퍼 라인도 있다. 따라서 지금은 남은 ‘여력’을 다 활용하는 것이 중요하다고 생각한다.

- 제품 구성에서도 대대적인 변화가 눈에 띈다
기 존에는 백화점식의 원스톱 숍 형태를 지향했었다. 그러한 방식으로는 전문점형 기업에 이길 수 없었다. 이번 개혁에서는 향후 우리가 주력해야 할 분야를 ‘모바일/에콜로지’, ‘자동차’, ‘영상기기’, ‘고성능(산업기기)’의 4개 분야로 압축했다. 자동차와 영상, 고성능 분야는 후지쯔가 전통적으로 강세를 보여 온 분야였으며 모바일/에콜로지는 시대적 흐름이라는 점에서 중요하다. 특히, 에콜로지에서는 고효율의 GaN 전력 디바이스를 강화할 생각이다.
한편, 현재로서도 이익을 내지 못하고 장래의 성장성도 기대할 수 없는 제품에 대해서는 기존 제품에 대한 지원은 계속해 나가겠지만 신규 개발은 중단하기로 결정했다. 매우 힘든 결정이었다. 그러한 의미에서 이번 구조개혁은 큰 고통을 수반하는 것이었다. 물론, 이것이 최종안이라고 생각하지는 않는다. 시대와 시장 환경에 따라 앞으로도 제품 구성을 융통성 있게 바꾸어 나가야 할 것이다. 다만, 현시점에서 생각해 낼 수 있는 최선책이라고 생각한다.
- 디지털TV용 엔진과 원세그먼트 디모듈레이터 등 6개 품목의 신규 개발이 중단된 셈이다
디지털 TV용 엔진은 후발로 뛰어든 사업이었기 때문에 강점을 살릴 수 없다고 판단했다. 하지만 H.264 기술을 사용하는 PC용 TV 캡처 칩 등은 향후에도 영상기기 분야에서 강화해 나갈 생각이다.
휴 대폰용 원세그먼트 디모듈레이터와 FCRAM도 채산성이 없다고 판단하여 신규 개발을 중단키로 했다. 다만, 휴대폰 용도의 다른 제품 개발은 모바일이라는 틀 안에서 계속해 나갈 것이다. 어느 한 가지 애플리케이션에 대해 후지쯔가 모든 제품을 제공하기는 불가능하다. 우리가 기술적으로 강점을 갖고 있고 고객인 기기업체가 수용해 줄 수 있는 영역으로 특화할 수밖에 없다.
예컨 대 자동차 용도에서도 그래픽 디스플레이 컨트롤러 등의 영역에서는 강점을 살릴 수 있을 것으로 보고 있다. 하이브리드 자동차와 전기 자동차 용도의 모터 제어 영역에도 역량을 투입할 방침이다. 이에 반해 엔진제어 계통의 제품에 관해서는 현시점에서는 손을 떼는 것이 좋겠다는 판단이다.
이처럼 우리의 강점을 살릴 수 있는 영역, 적어도 20~40%의 시장 점유율을 기대할 수 있는 영역에 주력할 생각한다. 주력할 영역의 시장 규모도 물론 중요하겠지만 그보다 중요한 것은 해당 제품분야에서 1, 2위의 높은 점유율을 차지할 수 있는가가 아닐까 한다.

- 로옴의 사업전략을 떠올리게 하는 이야기다
다 른 회사에 대한 평가는 피하고 싶지만, 로옴과는 예전부터 관계를 맺어 왔으며 멋진 회사라고 생각한다. 특히, 고객의 애플리케이션에 대해 깊은 조예를 가지고 있다는 점이 그렇다. 로옴은 고객의 개발자가 무엇을 요구하는지를 알아내고 자신들이 어떻게 해야 하는지를 개발부문에 잘 전달하여 제품화에 반영한다. 이러한 방식은 본받아야 한다고 생각한다.
우리와 로옴의 차이점에 대해 굳이 말하자면, 역시 첨단 공정기술을 오랫동안 취급해 왔다는 점일 것이다. 팹 라이트 모델로 전환한다고는 하지만 향후에도 역시 우리의 강점은 첨단 공정기술과 그것을 이용한 ASIC 사업이 될 것이다. 앞으로도 그 부분은 강점으로 살려나갈 생각이다. 이 때문에 TSMC와 협력하여 ASIC 모델을 검토하고 있다.

- 첨단 기술을 보유하는 것은 여전히 의미가 있다는 뜻인가?
첨 단 기술을 보유하고 있다는 것은 사용자의 안심과 안전에 직결되는 사항이다. 우리는 원래 첨단 ASIC의 설계 기술과 IP 코어 제품 구비, 소프트웨어 기술력에서 강점을 발휘해 왔다. 하지만 막대한 설비투자로 인해 적자를 면치 못한다면 기업으로서는 사용자의 신뢰를 얻을 수 없다는 점을 강조하려는 것이다. 기술력이 중요한 것은 틀림 없는 사실이지만, 사용자 입장에서 보면 건전한 이익 체질의 회사여야 한다는 점이 기술력 이상으로 중요한 요인이다. 나는 후지쯔의 구매부분에서 오랫동안 근무해 왔기 때문에 그 부분에 대해 잘 안다. 적자기업인 경우에는 걱정 때문에 좋은 관계를 맺을 수 없다.
그렇기 때문에 이번의 구조개혁을 통해 우리는 이익체질로 바꾸어야 하는 것이다. 개혁이 결실을 맺을 때까지는 3~5년 정도가 걸릴 것으로 예상되지만, 적어도 하나의 방향성은 제시했다고 생각한다. 2008 회계년도에는 6백억 엔의 영업적자를 기록했으나, 이번 구조개혁을 통해 2009 회계년도에는 적자 폭을 1백50억 엔까지 줄일 수 있을 전망이다. 하반기만 보면 흑자화를 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 2010 회계년도에는 1백억 엔, 2011 회계년도에는 1백50억 엔의 영업이익을 달성하고자 한다. 또한, 2012~2014 회계년도에는 평균 8%의 매출 영업이익률을 목표로 하고 있다. 전세계 반도체 업체 중에서 2014 회계년도의 이익계획을 발표한 곳은 아마 후지쯔뿐일 것이다.

- 현재 후지쯔는 디지털 카메라용 ASSP에 강점을 나타낸다. 하지만 장비 가격이 점점 낮아지고 있는 상황이라 앞으로 해외의 팹리스 기업과 어떻게 경쟁해 나갈 것인지가 궁금하다
확 실히 저가격대의 콤팩트 카메라 분야에서는 미국의 조란(Zoran)을 비롯해 강력한 업체들이 많이 출현한 상태다. 이에 반해 후지쯔는 SLR(Single Lens Reflex)형 등 고급 기종 영역에서 강점을 발휘해 왔다. 현재는 휴대폰에서도 고해상도화가 진행되고 있으며 8백만 픽셀, 1천2백만 픽셀 기종에서 우리의 기술이 채택되고 있다. 또한, 자동차 전장용 카메라와 감시카메라 분야에서는 화상처리기술을 앞세워 사업을 강화해 나갈 계획이다.
물론 고급 제품만 지향해서는 경쟁에서 살아남을 수 없다. 저가격대의 콤팩트 카메라용으로 저가 제품을 출시해야 한다. 이에 칩의 지속적인 소형화를 위한 저비용 설계 등에 주력할 것이다. 이 때문에 디지털 카메라용 ASSP 분야에 더욱 많은 개발인력을 배치할 방침
이다.

- 해외업체의 인수에 관해서도 적극적인 모습이다
기 술과 인적자원을 확보하기 위해 앞으로도 해외업체의 인수와 제휴에는 계속해서 역량을 투입할 생각이다. 지금까지 제조설비에 투자하던 자금을 앞으로는 제품과 IP 코어를 강화하는 데 돌리겠다. 제품을 강화하기 위해 모든 것을 자체적으로 개발할 필요는 없다고 생각한다. 우리가 상대적으로 열세인 기술은 인수와 제휴를 통해 보강하면 된다.
일례로 중국에 가전용 MCU를 판매할 경우, 일본에서 설계한 제품을 투입한다 해도 잘 팔리지 않는다. 역시 현지에서 개발할 필요가 있다. 이 때문에 중국 업체를 인수했다. 지금은 중국에 2백 명 가까운 인력이 배치돼 있으며, 가전용 MCU 설계를 담당하고 있다. 현지의 기술과 사양에 기초하여 고객의 취향에 맞는 제품을 개발하는 것이 중요하다. 일본의 기술을 투입한다는 발상은 더 이상 유효하지 않은 생각이다.

CMOS Transitions to 22 and 15 nm – 2010-01-01 07:00:00 | Semiconductor International

CMOS Transitions to 22 and 15 nm – 2010-01-01 07:00:00 | Semiconductor International. Continue reading

FCRP funding status 2009

Issue_FCRP.pdf (application/pdf 객체).

SIA 2008 report on US to retain foreign talent

SIA_AR_2008.pdf (application/pdf 객체).

Reforming our immigration policy to reduce the backlog of Green
Card applications is ultimately in our national interest. History has
demonstrated the value of immigrants to our country. Our economy, our
culture, and our society have been enriched by immigrants: theoretical
physicist Albert Einstein, nuclear physicist Enrico Fermi, former Secretary
of State Henry Kissinger, Google co-founder Sergey Brin, former Intel
CE O Andrew Grove, Sun Microsystems co-founders Andreas von Bechtolsheim
and Vinod Khosla, Yahoo! co-founder Jerry Yang, former Secretary of
State Madeleine Albright, and Governor Arnold Schwarzenegger have all
made significant contributions to America, along with millions of other
immigrants who chose America as their home.
Ignoring our immigration crisis, letting essential positions remain
empty for lack of qualified workers, driving U.S. business offshore, and
subsidizing our competition by failing to retain and hire U.S.-educated
foreign students fails to serve our interests or honor our traditions.
Enabling highly educated, necessary immigrants to come to America
to study and work is not simply a matter of generosity. It is in keeping
with what is finest and most generous of our tradition, but it is also a
matter of profound self-interest. They fill a critical need. We profit from
their contribution. Their effort helps to grow our economy and to create
more work, more jobs, and more prosperity. If we close our doors to
the world’s best and brightest, or raise barriers or otherwise make them
unwelcome, we will be denying not only them—but also ourselves.

WW semiconductor revenues (Nov/2009)

GSR_0911.pdf (application/pdf 객체).

EETimes.com – Top 25 predictions for semis in 2010

EETimes.com – Top 25 predictions for semis in 2010.

Happy New Year! 2010 is just beginning to unfold in the electronics industry and there is already uncertainty in the air.Looking into my crystal ball, I have released my own chip forecasts–and other predictions–for 2010. These are my top 25 predictions, which are strictly my opinions.

1. IC forecast: Funny money demand?

It’s time for my annual chip forecast. Drum roll, please! Most forecasters see a big double-digit growth year in 2010. Unfortunately, I don’t. My IC forecast for 2010: Plus 5 percent.

I see a small recovery, but I’m not as bullish as some. First, the worldwide economy still feels weak to me. It’s better than last year. The economy is resilient in some nations and weak in others. I’m afraid the governments in some nations (i.e. China, Japan, U.S.) have propped up their respective economies with ”crazed money” or what I call funny money. Stimulus packages, bail outs, cash for product programs (i.e. appliances, auto clunkers) have certainly jumpstarted some sectors, but will they have a lasting effect?

In some respects, I believe the bail outs and ”cash for whatever” programs sends the wrong message to consumers. Take the ”cash for clunkers” programs in the U.S. or similar programs in China. Instead of buying a car when it makes sense, the government is providing false incentives–or bribes. Consumers may end up getting conditioned to buy — if and only if the government bribes us to do so.

I’m also worried about lackluster consumer demand, the housing woes and unemployment, especially in the U.S. Too bad. For once, there are some cool products in the market: iPhones and iPhone wannabes, cheap netbooks, e-book readers, snazzy LCD/LED TVs, etc.

2. Yawn. Another fab tool downturn

Same old story. Another bad year for equipment makers. My semiconductor equipment forecast for 2010: Minus 10 percent.

I can barely remember a good year in semiconductor equipment. The business was booming when I started in high-tech journalism in the mid-1980s. In those days, chip makers believed that ”real men have fabs.” Fabs were part of the equation in chip production. Equipment was also a valuable piece of the puzzle.

Those were the glory days in equipment. But those days are long gone. I also remember the fab tool boom during the ”dot.com” explosion. I also remember the fab tool bust after the ”dot.com” explosion and 2001 downturn.

Since then, it’s been a struggle for fab tool vendors. 2009 was bad. Towards the end of last year, the signs did indeed improve. Intel, Hynix, Nanya, Samsung, TSMC and a few others bought gear.

I’m afraid the party is over. In 2010, there are no new fabs on the drawing board, according to SEMI. Repeat: No new fabs are expected to be built in 2010. That’s just simply unbelievable. We will continue to see some technology and capacity buys, but without a new fab, the equipment industry may see another lousy and down year.

3. Solar hype–again?

2010 forecast for solar: Minus 5 percent. The solar industry suffered its first-ever downturn in 2009. The recession put a damper on credit, which impacted the procurement of solar cells for businesses and homes. I’m told credit is still tight, especially in the U.S. Solar still depends on attractive subsidies. That still concerns me.

But here’s the real problem: In my opinion, the solar industry has failed to deliver on its promises. Efficiencies remain low. I see little evidence that grid parity is on the horizon. We were sold a bill of goods by some solar vendors. That doesn’t mean solar is a flop. There are still opportunities for new and breakthrough solutions. I am still an optimist on solar, but let’s cut down on the hype.

4. DRAM blues

Look out for a rebound in demand, but here comes another round of consolidation. My surprise prediction is that South Korea’s Hynix Semiconductor Inc. will become U.S.-based company in 2010. Recently, Hynix’ shareholders put their stake on the block. The only bidder was a shaky Korean firm, which has since withdrawn its bid.

Hynix’ shareholders have put its stake up for sale again. I don’t see any bidders coming from Korea. So, Hynix could end up like MagnaChip Semiconductor Ltd., the logic spin-off of Hynix. Last year, MagnaChip fell into bankruptcy. Last year, a U.S.-based investment firm, Avenue Capital Management II L.P., acquired a majority stake in MagnaChip. All told, MagnaChip is a U.S. company now. I see a similar scenario with Hynix, that is, the company being acquired by a U.S. investment firm. Perhaps Avenue Capital could also buy Hynix.

In Taiwan, the island’s DRAM vendors are still hanging on. That’s a miracle in itself. But in 2010, I predict Powerchip Semiconductor Inc. will fold. Look for Elpida Memory Inc. to buy them. Speaking of Elpida, the Japanese DRAM house is in danger of becoming the next Qimonda. In other words, it could go under–if we see another bad year in DRAMs. Elpida has skipped a node to play catch-up with its rivals. Its diversification strategy, including moves into the foundry and LCD driver market, is still in question.

Back to Taiwan. Taiwan’s ProMOS Technologies Inc. will continue to limp along. ProMOS is already looking for niche DRAM markets. Nanya Technology Corp. appears to be a contender, thanks to help from its technology partner, Micron Technology Inc.

5. Micron’s fate

Speaking of Micron, this is a make or break year for CEO Steve Appleton. Micron recently reported its first profit in three years. Its performance has not been stellar to say the least. And one quarter does not make it a success.

So if Micron falls back into the red, look for Micron to merge with Numonyx BV. At one time, rumors swirled that Micron and Numonyx were set to merge. The chatter has quieted. Perhaps a deal was once put on the table. Then, Micron resisted.

In 2010, I see Intel putting pressure on Micron to merge with Numonyx — if Micron goes back into the red. A backroom hostile merger? Intel has been known to engineer such moves. Micron and Numonyx have plenty in common with Intel. Micron has a joint NAND venture with Intel. Numonyx was formed from the former flash groups from Intel and STMicroelectronics Inc.

6. Intel and NAND

In case you missed this prediction, here’s a repeat of what I said last month: Intel will bail out of NAND production. Intel will continue to sell solid-state drives (SSDs), but it will slowly exit from the commodity NAND business.

In the NAND rankings in Q3 2009, Samsung was first, Toshiba was second, Hynix was third, followed by Micron, Intel and Numonyx, according to iSuppli.

Intel and Micron have a joint NAND venture, dubbed IM Flash Technologies LLC. Intel continues to lag in the rankings. That doesn’t make sense for the chip giant to be No. 6. As I said earlier, I see Intel brokering a merger between Micron and Numonyx. Micron and Numonyx will control IM Flash–with backing from Intel.

7. Samsung to turn upside down

Here’s the most obvious prediction of 2010: Samsung Electronics Co. Ltd. will continue to dominant in memories. Here’s the least obvious prediction in 2010: Samsung will start to divest its poor performing units, including its PC business, foundry unit and pieces of its logic IC group.

Late last year, Samsung tipped its hand. It announced a major restructuring for the second time in 11 months, appointing a new CEO and changing its reporting structure to give business units greater autonomy. As a result, the poor performing units will be under pressure. Samsung has rolled out some interesting netbooks, but overall, the company has never succeeded in the PC business. I don’t see that changing.

The other unit on the hot seat is Samsung’s semiconductor unit. The memory groups are safe. But besides a big application processor design win at Apple Computer Inc., Samsung has seen mixed results for its logic unit.

Samsung’s foundry efforts have bore little or no fruit thus far. The future of Samsung could rest in the hands of Jay Y. Lee, the new chief operating officer. In 2010, Lee will become CEO of Samsung Electronics. Lee is the only son of Lee Kun Hee, the former Samsung chairman who was found guilty of a breach of trust over fraudulent bond deals in 2008. Lee Kun Hee was recently pardoned by the South Korean government.

8. Toshiba exits foundry biz

Samsung is not the only company struggling in the foundry business. Toshiba Corp. appears to be falling behind the curve. First, one of its key foundry customers–Xilinx Inc.–switched to Samsung. Last year, there were also reports that Toshiba would outsource leading-edge chip production to GlobalFoundries Inc. In other words, over time, Toshiba will back away from the leading-edge foundry business and focus on NAND flash and logic.

9. Foundry fools

Speaking of the foundry business, we are entering into a new era of delays and setbacks. I see more delays in the 45-/40-nm node. And look for foundries to delay their 28-nm processes in 2010.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) has already had yield issues with its 40-nm technology. The problems are supposed to be fixed in early 2010. Don’t bet on it. Rival United Microelectronics Corp. (UMC) claims that it has been shipping 40-nm technology — without any yield problems. Yet I’m told one of its main 40-nm foundry customers, Xilinx, is not shipping in mass volumes.

GlobalFoundries and Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd. will also see 40-nm delays.

What does this mean? 40-nm will be a work in progress throughout 2010. And the next foundry node, 32- and 28-nm, will get pushed out to 2011.

I0. China’s foundry industry flops

I see a major collapse within China’s foundry industry. Once upon a time, China was supposed to take over the world. So far, they can barely keep their heads above water. The struggling Chinese foundries are losing money and remain in limbo.

Consolidation is in the air. Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co. Ltd. (HHNEC) and Grace Semiconductor Manufacturing Corp. (GSMC) will finally merge in 2010. Another firm, Advanced Semiconductor Manufacturing Corp., also might get swallowed up, possibly by HHNEC. TowerJazz may buy them as well.

The big question is what will happen to Semiconductor International Manufacturing Corp. (SMIC). As reported, SMIC lost a major suit against TSMC. As a result, TSMC garnered a small stake in SMIC. Over time, TSMC will gain control over SMIC.

11. x86 wars

On the processor front, I concur with one prediction made by analyst Doug Freedman of Broadpoint AmTech: Nvidia Corp. will enter the x86-based processor market. I myself see Nvidia entering the x86-based netbook processor market, not the mainstream processor fray. Nvidia already has an ARM-based solution, so why not an x86-based device? It’s a big gamble, however. Many have tried and failed to compete against Intel.

12. Advanced Middle East Devices rolls

It will be another tough year for Advanced Micro Devices Inc. I see more investments made by the Abu Dhabi government, giving the Middle East entity control over the processor maker.

13. Legal bill blues

Intel will lose the FTC suit. Other suits will follow against the chip giant. It’s a moot point. The chip giant will continue to own 90 percent of processor market. Intel will also gain control of the netbook processor market, prompting suits from ARM Holding plc.

14. National goes national

Now that Brian Halla is no longer in charge at National Semiconductor Corp., I get the feeling that the analog house is a takeover target. I see Texas Instruments Inc. making a bid. TI would also like to acquire Atmel Corp. in an effort to expand its microcontroller efforts.

15. Let’s Free Scale!
This has to be the year Freescale Semiconductor Inc. is acquired. Freescale’s losses cannot continue. I see Infineon Technologies AG buying all or part of Freescale.

16. NXP sells itself this time

What will happen to poor NXP Inc.? The company continues to sell off divisions. I see STMicroelectronics gobbling up NXP itself.

17. Microcontroller mess

2010 will be a tough year for the merger of Renesas Technology Corp. and NEC Electronics Inc. The companies are set to merge soon, but there is a lot of work to do. Look for mass layoffs and plant shutdowns.

18. 450-mm on ice

More delays for 450-mm. Intel, Samsung and TSMC are pushing for 450-mm prototype fabs by 2012. Fab tool vendors are not biting. So, the new target date for 450-mm prototype fabs is 2015.

19. EUV does not see the light

There is good and bad news for extreme ultraviolet (EUV) lithography. Samsung will put EUV into R&D for DRAM prototyping in 2010. Intel will move into EUV R&D. IMEC and Sematech will get new pre-production EUV machines from ASML this year. But the new, full-blown production tools are now pushed out to 2018.

20. Immersion is not wet

193-nm immersion sees a new breakthrough. A new resist from JSR Corp. enables 193-nm to extend to 22-nm with fewer double-patterning steps. 16-nm is feasible. EUV gets pushed out again.

21. New packages

A new wave of consolidation hits the IC-packaging and test world. Taiwan’s Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) buys Asat Holdings and ChipMOS. Singapore’s STATS ChipPac buys Unisem Berhad of Malaysia. Perhaps the biggest news is that Amkor Technology Inc. and Siliconware will form a joint venture to take on ASE.

22. Solar or bust

MEMC Electronic Materials Inc. spins out its silicon wafer unit into new and independent company. MEMC decides to focus on solar.

23. New lows for high-k

IBM’s Corp. ”fab club” delays high-k. Intel has a huge lead in high-k for gate stacks. IBM and AMD were looking at the 32-nm node for high-k. Now, it’s delayed to the 28- and 22-nm nodes.

24. Fab tool consolidation frenzy

Every year, I try to predict the mergers in the fab tool sector. I will try again here. Every year, we predict Novellus Systems Inc. and Lam Research Corp. will merge. Every year, we’re wrong. I’m not betting on that one for 2010.

Applied Materials Inc. will continue to go on a buying spree. Look for Applied to buy more solar gear firms. Amtech comes to mind. Another wild prediction: Applied will make another hostile bid to buy ASM International BV.

Another possibility: ASMI’s shareholders will once again force the company to break up the company. This time around, shareholders succeed. As a result, ASMI’s front- and back-end entities will become two separate companies.

Once upon a time, I predicted that ASML Holding NV would enter the nano-imprint market. I see them buying Obducat AB. ASML may also make a play for Micronic Laser Systems Inc., a struggling supplier of pattern generation equipment.

KLA-Tencor Corp. will continue to buy companies. I see the company making a play for Nanometrics Inc. In 2010, LTX-Credence will look for a buyer. All along, I’ve said that Verigy Inc. looks like the best suitor for the ATE company.

Other predictions: Canon Inc. will exit the high-end lithography market in 2010.

FSI International goes on the block. The bidders: Applied and Tokyo Electron Ltd. TEL will make a bid for Mattson.

25. Who’s on the hot seat?

In 2010, I see a lot of CEOs on the hot seat, based on the performances of their companies in recent times. These CEOs won’t necessarily lose their jobs, but they face an inordinate amount of challenges. Their performances will be watched like a hawk. Here’s my list:

*Steve Appleton, Micron’s chairman and CEO. A make or break year?

*Yasushi Akao, president of Renesas. He will become president of the combined Renesas-NEC Electronics entity, which faces some nightmarish integration issues.

*Peter Bauer, Infineon’s member of the management board and CEO. Can company recover from DRAM snafu?

*Rich Beyer, Freescale’s chairman and CEO. Has the company run out of time?

*Robert Bruggeworth, president and CEO of RF Micro. Can company recover from downturn?

*Geesung Choi, Samsung Electronics’ president and CEO. Looking over shoulder? (Jay Y. Lee is being groomed for the post. Lee is the only son of Lee Kun Hee, the former Samsung chairman.)

*Richard Clemmer, NXP’s president and CEO. What’s next?

*David Dutton, Mattson’s president and CEO. Tough times for fab tool firm.

*Chuck del Prado, ASMI’s president and CEO. Changes in the wind?

*Anthony Holbrook, MIPS’ interim president and CEO. Who will step in tough spot?

*Jen-Hsun Huang, Nvidia’s president and CEO. Has magic touch run out?

*J.K. Kim, Hynix’ president and CEO. Who will buy Korean company?

*John Kispert, Spansion’s CEO. Can company emerge from Chapter 11?

*Steven Laub, Atmel’s president and CEO. Is restructuring over?

*Dirk Meyer, AMD’s president and CEO. Can the losses continue?

*Haruo Matsuno, Advantest’s CEO. ATE giant losing ground.

*Paul Otellini, Intel’s president and CEO. Intel continues to dominate, but not on the legal front.

*Mary Puma, Axcelis’ president and CEO. Tough times for ion implanter supplier.

*Yukio Sakamoto, president and CEO of Elpida. Can he keep the ship afloat?

*Shih-Wei Sun, United Microelectronics Corp.’s CEO. UMC is in danger of falling behind.

*David N.K. Wang, SMIC’s president and CEO. Can he turn the losing tide?

What’s Next for the Semiconductor Industry? An EDA Perspective (2009)

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