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팹리스, 시스템반도체 비중 84% 차지…융복합 제품 승부 – 디지털시대 경제신문 디지털타임스

팹리스, 시스템반도체 비중 84% 차지…융복합 제품 승부 – 디지털시대 경제신문 디지털타임스.

■ 반도체장비ㆍ팹리스

반도체 관련 산업은 과거 10여년간 한국 경제 부문에서 주도적인 위치를 점해왔다. 자본 집약도가 매우 큰 산업으로 다른 제조산업과 비교해 설비투자에 막대한 자금이 소요된다. 산업생산동향 지표인 산업별 생산지수 비교 결과 반도체 관련 산업은 과거에 비해 가파른 증가세를 보이고 있다. 연평균 증가율은 22.3%에 달하고 있으며, 다양한 애플리케이션의 등장으로 인해 반도체 기술 혁신은 더욱 가속화하고 있다. 이러한 성장세에 힘입어 세계 반도체 시장은 평균 12.7%의 높은 성장세로 발전했으며, 특히 시스템반도체 시장의 성장세가 가장 가파르게 진행되고 있다.

2009년 시스템반도체 시장 매출은 전체 반도체 시장의 84%에 육박하고 있으며, 이러한 비중은 향후 3~4년간 유사한 수준으로 유지될 것으로 전문가들은 전망했다. 지속 성장을 보여온 시스템반도체 시장은 서프브라임 모기지사태로 촉발된 미국발 금융위기로 인해 2008년 시장규모가 감소했다. 그러나 올해부터 경기 침체 이전 수준의 회복세를 보이며 2012년에는 초고속 성장을 보인 2008년 수준으로 회복될 전망이다.

이 같은 전망에는 자동차 반도체, 조선, 철강 등 다양한 응용시장이 개화할 것이라는 예측과 경쟁력에서 크게 뒤쳐졌던 팹리스 산업의 시장 지배력 확대가 요인으로 꼽힌다.

지난 10년간 팹리스 산업 매출은 한국을 포함한 해외에서 급격한 성장을 보였지만, 아직 국내 기업의 시장 비중은 미약한 실정이다. 시스템 반도체 시장의 큰 성장세에 힘입어 팹리스 시장도 2002년부터 2008년까지 133%의 성장을 일궈냈다.

이는 핵심 설계 기술 기반 산업으로 경기침체의 영향을 덜 받는 산업이기 때문이다. 특히 팹리스 부문 시장은 IDM(종합반도체)시장보다 2배 이상의 성장률을 기록했다.

국내 팹리스기업의 평균 매출액은 지난 2003년 129억원에서 2009년 265억원으로 2배 가량 증가하며, 고속 성장을 하고 있다. 지난 10년간 국내 팹리스 기업의 매출을 분석해보면, 평균 27.6%의 성장률을 기록했으며, 한국 팹리스 시장도 2008년까지 약 322%의 성장률을 기록하며, 반도체 산업의 핵심 분야로 떠오르고 있다.

다만 국내 팹리스 산업의 해결과제도 남아 있다. 시장 상황에 따라 매출규모가 급등하거나 급감하는 취약점을 갖고 있어, 경기에 민감하다는 것이다. 특히 국내 팹리스 기업은 규모가 작아 세트기업의 영향력에 많이 좌우되는 경향이 강하다.

시스템반도체 분야에서 전세계 시장 매출 가운데 국내 기업이 차지하는 비중은 아직까지 작은 실정이다. 2002년부터 2008년까지 전세계 팹리스 시장 중 국내 기업 매출 비중은 평균 1.6%대에 머물고 있다. 지난해까지 한국 팹리스 기업의 평균 매출은 5년간 2.3배 성장한 반면 2006년 이후 경기 침체와 환율 변동으로 순이익이 급감해 경영의 어려움을 겪고 있다.

그러나 한국 팹리스 상위 10대 기업을 중심으로 국내 팹리스 산업을 주도하고 있고, 2006년 이후 수익률은 감소하고 있지만 다른 국가에 비해 건실한 성장을 보이고 있다. 엠텍비젼, 실리콘웍스, 티엘아이, 네오피델리티, 실리콘화일 등 국내 대표 팹리스 기업들은 매출액 대비 수출액 비율이 평균 90%이상을 기록하며, 해외 시장 선점에 나서고 있다.

이러한 회복세는 올해 팹리스 산업 전망을 밝게하고 있다. 2009년 국내 10대 팹리스업체 실적은 2008년 대비 11.9% 증가한 7971억원을 기록했다. 실리콘웍스가 지난해 1890억원의 매출로 1위 자리에 올랐고, 엠텍비젼이 1340억원, 티엘아이 910억원, 실리콘화일 750억원으로 꾸준한 성장세를 보이고 있다.

이처럼 팹리스 산업의 빠른 성장을 기반으로 내수위주의 사업구조를 바꿔글로벌 비즈니스를 펼치려는 움직임도 나타나고 있다. 이는 대만 등 경쟁국들이 보다 효율적인 사업 전개를 위해 인수합병(M&A)을 통한 기업 몸집 키우기에 나서고 있는 것에서도 확인할 수 있다. 또한 최근 팹리스 산업의 중요한 흐름은 애플리케이션이 다양해지고 있다는 점이다. 이를 충족시키기 위해서는 대규모 단위의 개발자금이 필요하고, 기업이 덩치를 우선 키워야 한다는 지적이다.

한국은 LG와 삼성이라는 글로벌 전자기업이 빠른 속도로 발전하면서 성장을 위한 토양이 잘 갖춰져 있다. 애플리케이션으로 봤을 때 휴대폰과 DMB 등이 그렇고, 디지털 TV와 디스플레이 부문도 마찬가지다. 세계 1위를 하는 전방 산업군의 성장을 기반으로 이에 필요한 디지털 칩(SoC)을 팹리스 업체들이 발빠르게 공급하며 성장을 해왔다. 이러한 좋은 토양 위에 국내 팹리스 기업들은 보다 새롭고 융복합된 제품과 기술력을 복합해 세계 시장 공략에 박차를 가해야 할 시점이다

EETimes.com – Analyst rails against the fab-lite

EETimes.com – Analyst rails against the fab-lite.

LONDON — The fabless chip vendors and pursuers of fab-lite manufacturing strategies are about to get a shock, according to Malcolm Penn, principal analyst with Future Horizons (Sevenoaks, England). Some companies could under-perform, others could be driven out of business in a market that should be booming for them — and all because they have lost control of manufacturing.According to Penn the fab-lite business model is: structurally deceitful, operationally faulty, and financially flawed. “Fab-lite is yet another bean-counting financial analyst deception, just like the disgraced private-equity ‘debt is good’ business model. Going IDM to fabless does not solve the underlying problems. It is simply dicing with death,” Penn told attendees at a one day seminar on the state of the global semiconductor market.

Penn pointed out that outsourcing chip companies will, at the very least see wafer prices increasing. At worst they may miss market windows for lack of chips. “In many ways allocation is a bigger problem than prices increasing,” said Penn.

The background to Penn’s commentary is that, with a lack of investment in manufacturing capacity over the last three years, ASPs are set to rise at the same time as the general economy is recovering. It is Penn’s contention that the worldwide chip market is set for two years of more than 20 percent growth and could even hit more than 30 percent growth in a single year (see Future Horizons sees 30% chip market boom).

“The only people building fabs are Intel, Samsung and a few foundries,” said Penn, highlighting one reason why he believes the semiconductor industry is about to go into short supply.

The fact is that a whole swathe of the semiconductor industry, including such giants as Texas Instruments and STMicroelectronics are opting to go fab-lite. For many companies that means continuing to manufacture older and analog products in legacy fabs but avoiding the massive cost of investing in a new wafer fab. For leading-edge digital CMOS these companies must therefore outsource their needs to one of relatively few foundry sources.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. is three times as large as its nearest rival is an even bigger leader at the leading-edge, said Penn. At 40-nm TSMC is making 10 chips for every one made by another foundry.

With ASPs falling at 2.8 percent CAGR from 2005 to 2009 and the overall chip market effectively stalled between 2004 and 2009 (just 1.1 percent growth) the temptation to slough off high capital costs of manufacturing is easy to see, said Penn. With cheap foundry prices and fabless companies growing fast it was easy to take the view that a fab has no market value and that manufacturing is a sevice that can be outsourced just like test and assembly.

But that is wrong, Penn said. It only holds true when manufacturing capacity is over-supplied.

Many companies will flatter themselves that they have a good relationship with their outsource supplier, but not everyone can be an A-list customer. “If you are not an A-list celebrity you could be delayed access to technology by six months. That could be the difference between success and decay.”

Penn favors IDMs that continue to build fabs but use foundries to smooth the cyclic peaks and troughs in demand. The problem is that such models are not in the foundries best interest who see orders being pulled back into the IDM “That’s a classic adversarial them and us business model. Clearly not in the foundries’ best interests, he said. “The problem is that the investors and bean counters believe it is cheaper to outsource than to build wafers in house.”

Penn said the move by Texas Instruments to begin making analog chips on 300-mm wafers was a good way to expand and also called on IDMs to club together and form a consortium to fund a fab. Such calls have been issued before, without success. It now looks like a number of chip companies are going to find out if there is truth in the famous quote of Jerry Sanders, who as chairman of AMD (Sunnyvale, Calif.) said: “Real men have fabs.” In 2009 AMD effectively went fabless by moving its manufacturing operations into GlobalFoundries Inc. (Sunnyvale, Calif.). AMD now gets its chips from GlobalFoundries and others

Risks of customer-owned tooling send designers to ASICs

Risks of customer-owned tooling send designers to ASICs.

Like do-it-yourselfers who wished they had called the plumber or electrician instead of botching a home repair, chip makers seem to be having second thoughts about customer-owned tooling (COT). COT’s vaunted advantages in cost and chip performance notwithstanding, the traditional ASIC flow appears to be making a comeback, according to at least one industry study.

“COT vs. ASIC really is a question of how much are you willing to risk,” said Bryan Lewis, semiconductor analyst at Gartner Dataquest. “If you adopt a COT flow and you blow one design, it can possibly lead to the end of your company. Most companies aren’t willing to take the risk and would rather hand off their design to an ASIC vendor.”

Lewis said that preliminary figures from a new Dataquest study show that COT flows produced 22.7 percent of ASIC designs this year, vs. almost 24 percent in 2001. The traditional ASIC flow picked up the slack, accounting for 60 percent of the ’02 designs, against 59 percent last year.

With more companies going fabless, with newer EDA tool flows tying logic design to physical design, with numerous physical-design engineers looking for work, and with foundries screaming to fill capacity, it would seem that this should be the heyday of what is essentially the semiconductor equivalent of do-it-yourself. In a COT flow, chip houses do their own logical and physical design, and then hand GDSII design data to a foundry. In an ASIC flow, customers do as much or as little work as they care to, and hand off the rest of the design to the ASIC vendor, which produces the chips and – more important – shoulders responsibility for making sure the design will function correctly in silicon.

COT and its accompanying design-services businesses have been picking away at ASIC market share since the mid-1990s, said Lewis. But he said the latest information compiled by Dataquest indicates the ASIC model reversed that trend in 2002. This year, he said, COT and design services will be flat.

Ronnie Vasishta, VP of technology marketing at LSI Logic Corp., said that this year the Milpitas, Calif. ASIC maker is witnessing a return of customers that tried out a COT flow and found it not to their liking. “And we’re hearing that boards of directors of new companies are recommending that their design groups go with safer ASIC flows, because the risk is too high in a COT model,” said Vasishta.

Process geometries of 130nm, 90nm, and 65nm will crank up that risk, ASIC vendors maintained, sending even more chip designs back to the safe haven of ASICs. As new processes come online, they said, the accompanying physical effects such as crosstalk, inductance, and IR drop appear too perilous for customers to handle on their own.

Moreover, said Vasishta, some customers failed to foresee the size of the investment needed to adopt a COT flow. Resources must go into hiring physical-design engineers, buying expensive back-end tools such as place and route, and then stitching together tool flows, doing packaging and performing tests. Especially given the rough economy, ASIC vendors said, many companies are not willing to make that kind of investment, let alone embrace the risk level associated with COT.

Siren song

Still, the lure of COT is strong. James Hines, foundry analyst with Gartner Dataquest, said that many chip makers are drawn to the COT model because it has proven to offer some companies, such as graphics-chip maker Nvidia Corp., a heady mix of silicon-cost savings, higher performance and smaller die size than an ASIC engagement could.

That’s one reason the COT-to-foundry model of chip making has been pulling away market share from the traditional ASIC market for several years. The foundry business itself grew into a $10 billion industry last year, Hines said, accounting for 17 percent of the overall semiconductor market. Early adopters like Nvidia have shown they can rule a high-performance niche with superfast time-to-market demands with COT.

Hines noted that the per-part price is typically much cheaper for chip designs that go straight to a foundry than at an ASIC vendor. For lower-volume orders, ASIC makers typically charge nonrecurring-engineering fees for doing physical design, verification, test, and packaging. Foundries, too, require a minimum silicon engagement. However, “the bottom line is, silicon performs better and typically is cheaper using a COT-to-foundry model,” said Hines.

Tom Reeves, VP of the ASIC group at IBM Microelectronics, agreed that when companies need chips quickly, a COT flow will typically beat out ASICs in terms of chip performance. But he said, ASIC vendors are very flexible if the price is right, and many have semi-custom design teams or layout “A teams” that will maximize performance of a design, assuming the customer has allocated enough time for it.

Moreover, ASIC vendors said, no chip is cheap if it doesn’t work right on the first pass. Indeed, the biggest selling point of the ASIC flow is peace of mind.

The tool equation

As design tools have grown more capable and automated, and process technology more standardized, engineers have taken a more hands-on approach with their designs, lessening the need to hire ASIC companies to do it for them. In the glory days of the ASIC business, the early 1980s, systems companies would hire an ASIC vendor to do an entire design – sometimes an entire system – turnkey, and never had to sully their hands with transistor-level design or other inner workings of the device. In return for this service, they would pay for design NRE as well as silicon.

With the rise of cell-based design in the mid-’80s customers became more design-savvy and started developing the front end of their ICs themselves, handing gate-level netlists to ASIC vendors for the “black magic” – physical design, verification, test and, ultimately, a packaged chip. Doing some of the design in-house saved on NRE costs.

Then, in the late ’80s, semiconductor companies started using common fab equipment and processes instead of proprietary ones. This allowed EDA vendors to start offering standard-cell place and route tools that worked better than many of the proprietary tools from ASIC makers’ CAD groups. Gradually, ASIC vendors too gravitated to the commercial products and whittled down their own tool groups.

The rise of pure-play foundries in the mid-1990s helped demystify the traditional ASIC business model even further by offering standard silicon processes and, thanks to library vendors like Artisan Components Inc., the libraries needed to create designs in cutting-edge silicon processes. And the silicon was cheaper.

These factors gave rise to the COT business model, in which fabless chip houses and even systems companies could conceivably buy physical-design tools from an EDA vendor, create a design up to GDSII and pass it on to a foundry with no middleman.

Integrated device manufacturers (IDMs), which use a COT flow and pass designs to foundries like TSMC, UMC, and Chartered, are a growing part of the pure-play foundry business. TSMC last quarter, for example, counted 35 percent of its revenue from IDMs. However, Dataquest’s Lewis said that system companies adopting a COT flow represent a small market that is getting even smaller, shrinking from 5 percent to 2 percent of the overall silicon market in the rough economic climate of 2002.

The foundry-to-COT flow has opened a potentially huge new user base for EDA vendors. Cadence, Synopsys, Magma, and Monterey Design are feverishly trying to put together all-in-one flows that will take a design from register-transfer level to GDSII.

But while “the design gap is indeed a real issue,” the “all-in-one, front-to back solution” is not here yet, said Vasishta of LSI Logic. ASIC vendors can’t rely wholly on commercial tools. “Today we buy most of our tools from EDA vendors, but we and every ASIC vendor have to supplement our tool flows with our own tool development.”

Not wanting to step on the toes of the ASIC houses that are their biggest customers, EDA vendors don’t say it too loudly, but they believe that as these comprehensive flows mature, they will likely enable more systems companies to do their own physical design.

For their part, design-services companies and library vendors, the other legs propping up the COT flow, are more than willing to educate users on the advantages of COT. Artisan Components, for example, offers engineers a COT design class.

ASIC vendors for the most part are not fighting the COT model and are embracing the use of pure-play foundries. LSI Logic decided last year not to innovate 90nm silicon but to let Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. cut its teeth on the latest manufacturing processes. LSI Logic will then buy the process and equipment from TSMC as the process hits mainstream use.

IBM too has expanded into the foundry business and, like TSMC, said it welcomes any model that users want to adopt, as long as there is money for silicon involved.

중국, 팹리스 신생업체 활성화 위한 물밑 작업 개시

:: semigate.com ::.

중국의 정책 입안가들이 연간 매출 2억 달러 이상까지 성장할 수 있는 반도체 신생업체들을 30곳 정도 육성하기 위한 이니셔티브를 준비하고 있다고 이 작업에 관여하고 있는 업계의 한 중역은 전했다.

이러한 움직임은 대부분의 벤처 캐피털 업체들이 미국 기반 칩 신생업체들에 대한 투자를 줄이고 있는 시기에 일어나고 있는 것이다. 그러나 지금까지는 중국의 팹립스 업체들의 좁은 제품 포트폴리오 및 경험이 풍부한 매니저들의 부재로 인해 그 결과가 그리 밝지 못한 상황이다.

중국 정부의 정책 입안가들은 지난해 말 발표된 약 5,860억 달러 상당의 중국 경기 부양 자금 중 일부를 팹리스 신생업체들을 위한 보조금, 융자금 및 설비 자금으로 책정했다. 이들은 현재 타깃 시장을 정하고 벤처 캐피털 자금을 유치하기 위해 업계 중역들과 함께 사업을 진행하고 있다.

“이를 준비하는 작업을 돕고 있다”고 벤처 캐피털 업체인 Walden International사의 Lip-Bu Tan 회장은 말했다. 이 업체는 중국 반도체 업계에서 Intel Capital사 다음으로 큰 규모의 투자 기업이라고 한다.

또한 Tan 회장은 새로운 칩 업체들에게 EDA 툴을 공급하게 되기를 기대하고 있는 Cadence Design Systems사의 CEO이기도 하다.

이어서 이 신생업체들은 통신 부문의 HuaWei 및 ZTE사에서부터 컴퓨터 부문의 Lenovo 및 가전 부문의 Konka 및 TCL사에 이르기까지 중국의 전자 시스템 업체들의 순위 상승에 공헌하게 될 것이다.

“가장 큰 매력은 중국 시장이 매우 크다는 것이며, 또한 이 시장을 충족시킬 수 있는 반도체 업체가 필요하다는 사실”이라고 Tan 씨는 말했다. “중국은 현재 전자 부품 부문의 주요 소비 국가이기 때문에 지금이 바로 팹리스 업체들을 세울 시기”라고 그는 덧붙였다.

사실 중국의 IC 시장은 2013년이면 1,001억 달러까지 성장할 것으로 전망되고 있으며 전세계 칩 시장의 35퍼센트를 차지하게 될 것으로 보인다고 시장조사업체인 IC Insights사는 최근 보고서를 통해 밝혔다. 이 시장조사업체는 중국의 칩 시장 성장률이 세계 시장 성장률의 두 배에 해당하는 12퍼센트에 이를 것으로 전망하고 있다.

이 같은 시장 성장률을 활용하기 위해 중국은 대만의 사례를 따르기 위해 노력하고 있다. 대만의 팹리스 신생업체 세 곳은 현재 IC Insights 사의 팹리스 반도체 업체 순위에서 5위에 올라 있는 MediaTek사를 필두로 수 십억 달러 규모의 업체들이 되었기 때문이다.

중국의 별똥별들

그러나 어떠한 새로운 칩 신생업체들도 이 같은 대박을 이루는 것은 쉽지 않을 것이다. IC Insights사의 상위 50위권 팹리스 반도체 업체 순위에는 현재 중국 기업들이 없는 상황이라고 이 시장조사업체의 사장인 Bill McClean 씨는 말했다.

전세계 IC 시장에서 중국의 점유율이 2003년의 14퍼센트로부터 꾸준히 증가되고 있다.
몇 년 전 두 곳의 중국 업체들이 이 순위에 이름을 올렸었지만 이 업체들의 매출은 현재 최하위 업체의 매출 수준인 1억 4,800만 달러 밑으로 떨어졌다.

2006년에 디스플레이 칩 제조업체인 Solomon SysTech(홍콩)사는 2억 5,000만 달러의 매출을 올렸으며 미디어 프로세서 제조업체인 Actions Semiconductor(주하이)사는 1억 7,000만 달러를 기록한 바 있었다. 두 업체 모두 그때부터 끊임없는 매출 하락세를 보이면서 지난해에는 각각 9,500만 달러 정도의 매출을 기록했다.

McClean 씨는 “이 같은 많은 업체들은 별똥별과 같다”면서, “이 업체들은 하나의 좋은 제품을 선보인 후 뒤따라 좋은 제품을 내놓지 못하고 있다”고 말했다.

“지금 당장은 팹리스 반도체 신생업체들에게 힘든 시기라고 할 수 있다”고 2003년에 설립된 CMOS 센서 제조업체인 GalaxyCore(상하이)사의 CEO인 Stanly Zhao 씨는 말했다. “2005년~2006년 기간과는 완전히 다르게 너무 많은 중국 팹리스 신생업체들이 파산하고 있는 것으로 보인다”고 그는 이메일 익스체인지를 통해 덧붙였다.

GalaxyCore사는 현재까지 1,000만 달러를 약간 웃도는 금액을 종자돈 및 벤처 자본으로 받아 왔으며 지난해에는 매출이 2,400만 달러까지 꾸준히 성장했다고 Zhao 씨는 말했다. 그러나 모든 신생업체들에게 “가장 큰 난관은 중국 내에서 최고의 설계자들을 찾을 수 없다는 사실이다. 즉, 수 백명의 저급 엔지니어들을 고용하게 된다는 것”이라고 그는 말했다.

중국 실리콘 신생업체들의 첫번째 물결은 성공적이지 못했는데, 이는 업체들이 “한 가지 재주밖에 없는 조랑말들”이었기 때문이라고 Walden사의 Tan 씨는 말했다. “다음 세대는 휴대폰에서부터 셋톱박스, 디지털 카메라 및 넷북에 이르기까지 다양한 제품들과 [설계 타깃]을 갖춘 플랫폼 업체들로 이루어져야만 한다”고 그는 덧붙였다.

또한 중국은 경험이 풍부한 매니저들의 부족함을 메우기 위해 Intel 및 Texas Instruments사와 같은 미국 대기업의 일자리에서 돌아온 해외 주재 중국 엔지니어들을 끌어오는 것과 관련해 대만의 성공 사례를 본받을 필요가 있다.

미국 업체들은 “[대만 엔지니어들]을 훈련시켰으며 그들은 열심히 일했고 운영 및 VC 자금 조달을 지켜 본 후 고국으로 돌아갔다”고 Tan 씨는 말했다. “이 같은 일이 중국에서도 일어나기 시작했지만”, 앞으로 4년 정도가 더 걸릴 것 같다고 그는 밝혔다.

팹리스 칩 제조업체들의 트레이드 그룹인 GSA(Global Semiconductor Alliance)의 총괄 디렉터인 Jodi Shelton 씨는 “무엇이 중국 반도체 업계의 진정한 성장을 방해하고 있는 것인지에 대해 대만, 상하이 및 베이징의 CEO들과 논의하는 데 정확히 6개월을 소비했다”고 말했다.

“1,000만 달러 규모의 업체가 여기 저기에 있지만 이들은 모두 소규모의 틈새 시장 업체들”이라고 Shelton 씨는 말했다. “중국 시장에서 향후 5년 안에 2억 5,000만 달러에서 5억 달러 매출 수준을 달성하게 될 업체는 없는 것 같았다”고 그녀는 덧붙였다.

Shelton 씨는 중국의 “리더십 공백”에 대한 언급을 되풀이했다. 그녀는 업체들이 합병으로부터 이득을 얻을 수도 있을 것이라고 제안했지만 그들은 중국정부자문위원회의 일원인 Tan 씨와 같은 사람들의 작업에 모든걸 맡겼다고 언급했다.

IC Insights사의 McClean 씨는 중국이 토착 실리콘 제조 부문을 구축하기 위한 노력을 통해 팹리스 설계 업체 부문에서 지금까지보다는 훨씬 큰 성공을 거둘 가능성이 있다고 말했다. 그러나 이것이 설계 업체들의 양산이 쉬운 일이 될 것임을 의미하는 것은 아니라고 그는 말했다.

McClean 씨는 “30곳의 팹리스 신생업체들 가운데 한 곳이나 두 곳만이 [IC Insights사의] 상위 50위권에 이름을 올릴 수 있을 것”이라면서, “지구력을 키우고 확실한 성장을 이루는 것은 어렵다”고 밝혔다. Qualcomm, Broadcom 및 Nvidia사와 같은 거대기업들의 경우에도, “점점 더 비용이 많이 들어가고 있을 뿐”이라고 그는 말했다.

팹리스업계 사상 초유의 EMLSI 사건, `해외기술유출` 논란 – 디지털산업 경제신문 디지털타임스

via 팹리스업계 사상 초유의 EMLSI 사건, `해외기술유출` 논란 – 디지털산업 경제신문 디지털타임스.

국내 대표적인 팹리스기업인 이엠엘에스아이(EMLSI) 해외기술유출 사건을 두고 논란이 일고 있다. 일반적인 기술유출과 달리 팹리스와 파운드리 산업의 특성 때문에 이같은 논란이 발생하고 있다는 것이 업계의 분석이다.

이번 사건의 요지는 M사의 기술을 빼간 이엠엘에스아이가 그 기술을 해외로 유출했다는 게 검찰 측 주장이다. 여기서 이엠엘에스아이가 M사의 기술을 빼돌렸느냐 하는 국내 업체간 문제는 일단 법정에서 가려야 할 것으로 보인다.

문제는 한 단계 더 나아가 팹리스(반도체설계전문)기업인 이엠엘에스아이가 순수 파운드리(전공정위탁제조)업체인 중국 GSMC에 제조를 맡긴 것을 해외기술유출 문제로 볼 것인가 하는 점이다.

검찰의 이번 법적용 초점은 이엠엘에스아이가 M사의 기술을 빼돌린 것에 맞춰져 있는 게 아니라, 이엠엘에스아이가 이를 중국 GSMC와 대만 테스트업체에 유출했다는 것이다. 이에 따라 영업비밀보호법 18조 2항(국내 기업 간 영업침해)이 아니라 1항(국외 유출)을 적용했다고 검찰 측은 밝혔다.

하지만 산업의 특성상 공정기술과 설계도 일부를 파운드리업체에 제공해야만 하는 팹리스업체들에게 이같은 법을 적용하는 것이 맞느냐는 데 논란이 있다. 만일 이엠엘에스아이가 GSMC로부터 돈을 받고 이 기술을 팔았거나, 기술을 제공하는 대가로 다른 이익을 얻었다면 문제가 달라지겠지만, 통상적인 파운드리서비스를 해외기술유출로 볼 경우, 문제는 심각해진다는 게 전문가들의 분석이다.

중국 GSMC 등 반도체 전(前)공정을 위탁받아 제조하는 파운드리업체들은 기본적으로 팹리스 고객사들로부터 설계도면 및 공정기술 등을 받아야만 제품을 생산할 수 있는 사업형태를 띄고 있다. 마찬가지로 반도체 후(後)공정 어셈블리ㆍ테스트(조립ㆍ검사) 업체들도 팹리스 고객사들로부터 관련기술을 넘겨받아야만 공정을 진행할 수가 있다.

이와 관련 국내 팹리스기업들이 제조공정을 활용하기 위해, 동부일렉트로닉스ㆍ하나마이크론 등 국내업체뿐만 아니라 중국ㆍ대만 등지 파운드리ㆍ어셈블리ㆍ테스트 업체들을 이용하는, 국경을 초월한 분업화체제가 이뤄지고 있다.

대표적으로 세계최대 팹리스기업인 미국 퀄컴이 대만 TSMC의 파운드리를 주력으로 활용하는 사례를 들 수가 있다.

이 과정에서 자사의 독창적인 기술의 경우, 특허로 보호받거나 파운드리업체에서는 알지 못하도록 영업비밀보호 과정을 거친다. 당연히 팹리스기업의 이익을 위한 조치를 취하는 것이다. 이번 위탁생산 시 모든 기술을 GSMC에 넘기지는 않았고, 일반적인 파운드리서비스 범위 내에서 제공했다는 게 EMLSI측 설명이다.

이를 해외기술유출로 본다면 국내 대부분의 팹리스기업들은 `잠재적 해외기술유출범’이 될 수 밖에 없다는 지적이다. 공장이 없이 반도체 설계기술만 가진 팹리스업체들이 공장을 가진 파운드리업체에 생산을 맡기는 게 팹리스와 파운드리와의 관계이다.

업계 한 관계자는 “이러한 특정상황을 `해외기술유출’로 치부해 버린고, 대표이사 및 임직원들이 해외에 핵심기술을 넘겨준 `원흉’이 돼는 상황이 비일비재하게 발생한다면, 이제 막 발아기를 벗어나 글로벌 경쟁력을 확보하려는 시기에 있는 국내 팹리스산업 근간이 흔들릴 것”이라고 토로했다.

또 다른 업계 관계자는 “물론 팹리스업계 내에서 기술유출 등 엔지니어로서의 양심을 저버리는 일도 없어야겠지만, 이번 사건과 같이 팹리스산업에 대한 근본적인 이해 없이 `교각살우'(矯角殺牛)식으로 법을 적용하는 사례가 이어진다면, 향후 우리나라 팹리스산업의 성장도 기대하기 어려울 것”이라고 말했다.

[디지털포럼] 팹리스 산업의 글로벌 생존법 – 디지털산업 경제신문 디지털타임스

[디지털포럼] 팹리스 산업의 글로벌 생존법 – 디지털산업 경제신문 디지털타임스.

[디지털포럼] 팹리스 산업의 글로벌 생존법

김경수 넥스트칩 대표

지난해 미국발 금융위 기가 모든 산업에 미친 영향은 산업과 소비 전반에 상상을 넘어설 정도의 심리적인 위축을 불러왔고 미래에 대한 희망을 두려움으로 만들어 버렸다고 해도 과한 표현은 아닐 듯 싶다. 또한, 실물 경제도 급속히 하강하고 있다는 소식을 우리는 매일 접하며 불황을 몸으로 느끼고 있다. 세계 경제의 불황으로 필자가 속해있는 팹리스 산업에도 위기가 찾아왔음을 몸으로 느끼고 있다. 그러나, 우리는 이러한 상황을 극복할 준비가 된 기업에게는 비약적인 발전을 할 수 있는 좋은 기회라는 것 또한 잘 알고 있다. 국내 팹리스 산업에게도 지금 이 시간은 한 단계 더 도약하는 좋은 기회일 수 있다.

우리는 전 세계 메모리 반도체 시장에서 삼성전자, 하이닉스 등이 세계시장 점유율 50%에 이른다는 뉴스를 종종 접해 메모리 반도체 시장에는 익숙하다. 한편, 세계 반도체 시장의 약 80%를 차지하는 거대한 시스템 반도체 시장에 대해서는 국내 산업의 세계 시장 점유율이 낮아 왠지 낯설기까지 하다. 그러나, 앞으로 국내 반도체 산업이 성장하기 위해서는 시스템 반도체 시장에서 시장 지위를 확보하는 것이 필요하다. 팹리스 산업은 이러한 거대한 시스템 반도체 시장에서 중추적인 역할을 하는 산업이지만 국내 중소 팹리스 벤처기업들이 약 1조원대의 매출을 올리며 간신히 명맥을 이어가고 있을 뿐이다.

국내 팹리스 산업이 발전하기 위해서는 인프라 구축이 필수적이다. 바로 파운드리, 테스트, 패키지 산업의 유기적 발전이다. 또한 시스템 반도체를 사용하는 완제품 제조 회사가 많이 있어야 하는데, 이 역시 국내에는 LCD, 휴대폰을 제외하고는 세계시장에서 경쟁할 수 있는 완제품 제조 회사가 드문 형편이다. 가까운 대만의 경우 이러한 인프라가 정부 주도하에 잘 구축되어 있으며, 시스템 반도체를 사용하는 완제품 제조 산업도 발전되어 있다. 그러다 보니 대만에는 2조원이 넘는 매출을 올리는 팹리스 기업이 있는 반면 국내에서는 아직 2000억원의 매출을 올리는 회사조차 없는 상황이다.

인프라 부족에도 불구하고 국내 팹리스 기업이 성장하기 위한 방법은 무엇인가.

첫째로, 국내 시장을 탈피, 해외 마케팅을 강화해서 글로벌 경쟁에서 승리해야 한다. 산업의 발전과 정보통신의 발전으로 지금 세계는 단일 경제권이 돼 지역, 시간의 장벽이 없어졌다. 글로벌 시장은 시장점유율 톱 3위 이외의 후위 업체가 생존하기 힘든 구조로 가고 있다.

둘째는 시장 규모가 크던 작던 한 분야에서 세계 최고의 기술력을 보유하는 것이다. 비록 시장이 작은 니치(Niche) 마켓이라 하여도 완성업체를 선도할 수 있는 제품 기획 능력과 기술력을 보유하고 있다면 어떠한 위기도 극복 가능할 것이다.

셋째는 팹리스 산업간 협력 할 수 있는 장을 만들어야 한다. 또한, 세계 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 시너지 있는 M&A에도 주목해야 한다. IT 기술의 발전을 통해 완성품 시장은 한가지 기술이 아닌 여러 가지 기술이 접목된 제품만이 경쟁력을 가지는 시장으로 진화하고 있기 때문이다.

대만의 대표적인 팹리스 기업인 미디어텍은 파운드리 기업과의 전략적 제휴를 통한 원가 경쟁력 확보, 대만을 벗어나 세계의 최대 시장이 된 중국 시장에 영업 집중과 요소 기술을 확보하고 있는 중소 팹리스 기업을 M&A 하면서 연간 매출 2조원을 올리는 회사로 성장하였다. 이러한 것들이 단기간에 이룰 수 있는 일은 아니지만 넓은 시야로 미래를 내다봐야 할 때가 되었고, 그래야 국내 팹리스 기업에서도 인텔, 퀄컴 같은 시스템 반도체 기업이 탄생할 수 있으리라 생각한다.

국내 팹리스 기업의 미래가 꼭 어두운 것만은 아니다. 국내 선두 팹리스 기업들은 LCD, 휴대폰과 같은 산업에 핵심 반도체를 공급하면서 경쟁력을 높이고 있고, 이미지센서(CIS), 시큐리티 산업 등에서도 점차 두각을 나타내고 있기 때문이다. 위기를 기회로, 대한민국 팹리스 기업들이 올해 세계로 도약할 수 있는 첫 해가 되기를 기원한다.

중국정부 팹리스 스타 육성 – ZDNet Korea

중국정부 팹리스 스타 육성 – ZDNet Korea.

중국 정부가 연매출 2억달러 이상의 팹리스업체 30개를 육성한다는 야심찬 계획을 추진하고 있다.

EE 타임스에 따르면 중국의 정책 입안자들은 지난 해 말 발표된 5억8600만달러 규모의 중국경제부양기금을 통해 팹리스반도체 창업자를 위한 장비대여,자금지원 등에 나선다. 또 반도체 업계와도 공조해 타깃시장을 규정하고 벤처캐피털펀드를 조성해 가고 있다.

이 계획에 참여하고 있는 업계의 중심인물인 탄 립부 월든인터내셔널 벤처캐피털 회장은 “월든은 인텔캐피털 이래 중국반도체산업계 최대의 투자자가 될 것”이라고 말했다.

■중국 2013년까지 1000억달러 시장-팹리스 설립 최적기
최근 발표된 시장조사 전문회사 IC인사이트 보고서에 따르면 중국의 IC시장은 2013년까지 세계 반도체시장의 35%를 차지하면서 1000억달러 규모로 커진다.

보고서는 중국시장의 반도체시장 성장률이 전세계의 2배인 연간 12%를 기록할 것으로 전망했다.

이에따라 중국정부는 시장성장 효과를 살리기 위해 대만의 전례를 따르려 하고 있다.

대만의 팹리스업체는 세계 5위인 팹리스업체인 미디어텍을 필두로 이제 수십억달러 규모로 성장했다.

중국정부도 신생 칩회사들을 통해 통신부문에서는 화웨이,ZTE, 컴퓨터의 레노버, 가전의 콩카,TCL 같은 회사에 이르는 대형전자업체들을 지원한다는 구상이다.

케이던스디자인시스템의 최고경영책임자(CEO)이기도 한 탄립부는 중국의 신생 칩회사에 전자설계자동화(EDA) 툴을 제공할 계획이다. .

그는 “투자의 매력은 거대한 중국시장에 있고 투자자들은 시장에 기여하는 반도체산업을 보게 될 것”이라며 “중국은 이제 전자부품의 주도적 수요처가 된 만큼 팹리스 회사를 만들 최적기”라고 그는 말했다.

■혜성같은 중국반도체 후속작 못내놔
물론 새로운 반도체 회사들에게 호황의 리듬을 타고 시장에 진입하는 것은 결코 쉬운 일이 아니다.

빌 맥클린 IC인사이트 대표는 “중국의 반도체회사들 가운데 IC인사이트 50대 팹리스반도체 회사에 랭크된 기업은 하나도 없다”고 말했다.

몇 년전 두 회사가 랭크된 적은 있으나 이후 이들의 매출이 1억4800만달러 이하로 떨어지면서 리스트의 바닥에 머물러 있다.

2006년에는 홍콩소재 솔로몬 SvS테크(디스플레이칩)가 2억5000만달러, 주하이 소재 액션스세미컨덕터(미디어 프로세서)가 1억7000만달러를 기록한 바 있다. 그러나
두 회사는 이후 매출이 감소해 지난 해에는 9500만달러를 기록하는데 그쳤다.

맥클린은 “이러한 많은 회사들은 혜성같습니다. 하나의 좋은 제품을 내놓고 후속작을 내놓지 못하죠“라고 말했다.

2003 년 설립된 상하이 소재 캘럭시코어(CMOS센서)의 자오 스탠리 CEO는 “많은 중국의 신생 팹리스기업들을 보아왔지만 지금은 2005~2006년 시절과 완전히 달라요. 그들은 대부분 파산했습니다“라고 말했다. 갤럭시코어는 지난해 매출 2400만달러로 성장하면서 지금까지 벤처투자자로부터 1000만달러가 조금 넘는 투자를 받았다.

자오 스탠리 CEO는 “창업자에게 가장 큰 도전은 중국에 하급 반도체설계자는 많지만 고급설계자를 찾기가 힘들다는 점”이라고 지적했다.

월 든 벤처캐피털의 탄립부회장은 “중국 반도체기업창업의 첫 번째 큰 물결은 기업들의 기술력부족으로 인해 성공하지 못했다”며 “이제는 휴대폰에서 셋톱박스 디지털카메라 넷북에 이르는 설계 타깃과 제품들을 가진 플랫폼 회사가 만들어져야 한다”고 덧붙였다.

■낙관과 비관 교차하는 중정부 팹리스 육성
중국정부의 팹리스 육성 정책이 진행되고 있는 가운데 이에 대한 외부의 시각은 낙관론과 비관론이 교차하고 있다.

iC인사이트의 맥클린대표는 “중국이 실리콘산업을 만들려고 발버둥치는 노력속에서 중국의 팹리스산업을 더욱 성공적으로 이끌 기회가 왔다“고 보고 있다.

난관적인 것은 중국정부가 무엇보다 시급한 고급 설계기술자들의 확보를 위해 미국기업에서 일한 경험이 있는 유능한 엔지니어 유인책에 눈돌리기 시작했다는 점이다.

탄 립부회장은 “대만정부는 벤처캐피털과 함께 미국기업에서 훈련받은 대만엔지니어를 불러와 투자했고, 엔지니어들도 고국으로 돌아왔다”고 말했다. 그는 “비슷한 일이 이제 막 중국서도 일어나려고 하고 있지만 향후 4년 정도는 걸릴 것”이라고 말했다.

팹리스칩그룹인 글로벌반도체의 조디 셸튼 글로벌반도체연대의 이사는 “중국 반도체 회사들이 연대해서 이익을 얻을 수 있을 것”이라고 제안하며 탄같은 유능한 매니저의 리더십이 중국반도체업계에 필요하다고 강조하고 있다.

그러나 이들은 중국팹리스산업계가 최대의 기회를 맞았음에도 여진히 극복할 과제를 안고 있다고 보고 있다. 이것을 정부가 어뗳게 푸느냐가 향후 중국 팹리스산업 성장의 관건이 되리라는 것이다.

최대 숙제는 팹리스산업에 대한 기업들의 전략부재다.
셸 튼 이사는 “지난 6개월 간 대만,상하이,베이징에 있는 CEO들을 만나 중국반도체산업의 문제점을 얘기해 본 결과 대다수 회사들이 니치마켓용 회사에 불과했다”며 “향후 5년내 2억5000만달러에서 5억달러의 매출을 하는 기업이 등장하지 않을 것”이라는 극단적 전망을 내놓았다.
맥클린 iC인사이트 대표 역시 “정책과 의욕만 갖는다고 해서 디자인회사가 성공하기란 쉽지 않다”며 신중한 낙관론을 펴고 있다. .

그는 “중국의 30개 신생 팹리스설계 업체 가운데 한둘이 50대 기업에 들까말까 하는 정도”라고 말했다.

맥클린은 “퀄컴,브로드컴,엔비디아같은 강자들이 즐비한 시장에서 팹리스 톱 50에 랭크되고 성장을 지속한다는 것은 어려운 일”이란 말로 중국정부 팹리스 육성전략이 치열한 시장경쟁을 거쳐야 할 것임을 지적했다.