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“반도체공정 32, 28나노로 전환시점 호기” – 디지털산업 경제신문 디지털타임스

반도체공정 32, 28나노로 전환시점 호기

via “반도체공정 32, 28나노로 전환시점 호기” – 디지털산업 경제신문 디지털타임스.

디지털타임스 | 09.12.16 08:32

“국내 팹리스와 파운드리 업계는 반도체 제조공정이 32, 28나노로 전환되는 시점에서 대만 업체를 따라잡을 수 있는 호기를 맞을 수 있지만, 팹리스 산업 육성을 위해 파운드리 산업을 육성해야 한다는 데에는 동의할 수 없다.”

15일 서울 양재동 엘타워에서 열린 시스템반도체포럼 조찬간담회의 연사로 나선 삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 부사장은 시스템IC 발전을 위한 시스템온칩(SoC)과 파운드리 방향이라는 주제 발표를 통해 이같이 밝혔다.

그는 미세공정 반도체의 전력소모를 낮추는 특수물질인 하이K 메탈게이트 관련 과거 대만업체가 40나노 진입에 어려움을 겪은바와 같이 28, 32나노에도 비슷한 사례가 발생 할 수 있으며 이것이 우리에게는 기회가 될 수 있다고 설명했다. 그는 또한 국내 팹리스 시장 지배력을 확대하기 위해서는 파운드리 산업을 먼저 육성해야 한다는 의견에 이견을 제기해 뜨거운 논란이 일었다.

그는 미국의 경우 변변한 파운드리 없이도 세계 유수 팹리스 회사들이 운집해 있고, 대만도 파운드리가 초강세를 보이고 있지만 팹리스 경쟁력으로 이어지고 있다고 볼 수는 없다고 해석했다.

그는 “파운드리 산업육성은 산학연관이 유기적인 협력체제를 갖추어야 하며, 외국 전문 엔지니어를 적극 영입할 수 있도록 정부 차원의 배려가 필요하다”고 설명했다. 반면 대만은 이러한 토양이 잘 갖추어져 있어 순수 파운드리 업체들이 큰 성공을 거두고 있다고 설명했다. 한국의 경우 삼성전자를 비롯 동부와 매그나칩 등이 파운드리 사업을 하고 있지만, 매출면에서는 대만과 격차가 크며, 파운드리 제조만 하는 독자기업이 없는 상황이다.

우 부사장은 “우리나라에 정통 파운드리 기업이 꼭 존재해야 한다는 주장에는 동의할 수 없다”며 “32, 28 나노미터로 전환되면 패키징까지 고려한 설계 능력이 필요하며, 이러한 면에서는 파운드리외에 다른 반도체 기술과 사업아이템을 보유한 기업이 더욱 성공할 수 있는 요소가 많다”고 설명했다.

이 같은 의견에 대해 국내 팹리스 기업들도 의견이 엇갈렸다.
한 업체 관계자는 “우리나라에 정통 파운드리 제조 업체가 없다는 것은 문제가 있다”며 “대만의 경우 반도체 산업 발전에 기업들이 각자의 룰을 정하고 기업간 협업을 통해 시장지배력을 확대하고 있다”고 말했다.

이 자리에 참석한 다른 업계관계자는 “삼성전자가 40나노이하 초미세 공정, 동부하이텍과 매그나칩이 110나노 이상 아날로그 및 전력용 파운드리에 집중하고, 하이닉스가 70~90나노대 파운드리를 지원하면 국내 팹리스 업계도 큰 불편함이 없을 것”이라고 설명하기도 했다.

한편 팹리스를 비롯 파운드리 산업 육성을 위해서는 정부의 적극적인 투자가 이뤄져야 한다는 의견도 제시됐다.

한 연구기관 관계자는 “내년은 반도체 업계가 가장 배고픈 해가 될 것 같다”며 “지경부는 내년도 R & D사업 등을 어떤 식으로 해야할지 아직 방향도 잡지 못한 것 같다”고 비판했다.

그는 “정부는 새로운 과제를 발굴할 것인지 현재 추진중인 사업을 계속 운영할지 등 구체적인 실행 계획을 조속히 마련해야 한다”고 덧붙였다.

한 중소기업 대표도 “현재 팹리스 기업 대부분은 상당히 힘든 상황에 와있는데, 정부는 최소한 이러한 기업들이 생존할 수 있게끔 자금을 지원하는 것이 가장 실질적인 대안”이라고 주장했다.

길재식기자 osolgil@

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반도체 시장 재편되나

내 서재엔.. :: 반도체 시장 재편되나.

동부일렉트로닉스, 종합반도체기업 변신 나서
LG전자, 파인디지털사에 반도체 부품 첫 공급
업계 “하이닉스 인수에 관심 있는 것 아니냐”

지난해 설립 이후 파운드리(위탁제조)에만 전력해오던 동부일렉트로닉스가 종합반도체 사업을 추진하는가 하면, LG전자가 국내 팹리스(반도체제품 개발 및 설계)사업 본격진출을 선언하는 등 지난 99년 반도체 ‘빅딜’이후 근 10년 만에 국내 반도체 산업에 변화의 조짐이 감지되고 있다.

동부일렉트로닉스는 지난 2월 농약·비료·바이오 사업 등에 주력하는 동부한농과의 합병을 계기로 반도체 파운드리 기업에서 종합반도체기업(IDM)으로의 본격적인 변신에 나섰다.

지난 2002년 아남반도체를 인수해 본격적인 파운드리 사업에 뛰어든 동부일렉트로닉스는 부채비율(2006년 기준)이 426.38%에 달할 정도로 적자에 시달렸다.

따라서 동부일렉트로닉스와 동부한농과의 이번 합병은 동부일렉트로닉스의 재무구조를 개선하고 새로운 성장기반을 확보하기 위한 투자여력을 마련하기 위한 것으로 풀이된다.

합병으로 인해 두 회사의 출자지분 및 담보 등 자본조정이 있겠지만 자본금과 부채를 단순하게 계산해도 합병 후 탄생하는 ㈜동부의 부채비율은 294.40%로 낮아진다. 자본조정이 이뤄진다면 100%대로 낮아질 수도 있다. 이 경우 동부일렉트로닉스의 자금운용(신용등급 상향)은 물론 이자비용도 상당 부분 줄어들며 재무구조가 대폭 개선될 것으로 전망된다.

이와 관련해 동부일렉트로닉스의 내부 사정을 잘 아는 업계 관계자의 말에 따르면 “동부일렉트로닉스는 이번 합병으로 확보하게 될 자금을 반도체 업계의 대세인 60나노미터 공정기술 개발과 독자적인 반도체 제품을 개발하는 데 투입할 가능성이 높다”고 말했다.

실제로 동부일렉트로닉스는 지난해 국내 10위권의 팹리스 업체로 LCD구동칩 전문 생산업체인 토마토LSI에 100억원의 자금을 투입해 계열사로 편입했으며, 추가적으로 휴대폰 영상처리칩인 CIS기술을 보유하고 있는 팹리스 업체를 인수하기 위해 물색중인 것으로 알려졌다.

동부, 합병으로 투자여력 확보
이와 관련, 동부일렉트로닉스의 관계자는 “동부가 삼성이나 하이닉스처럼 종합반도체업체로 가는 것은 기술이나 자금면에서 어렵지만 제품개발 기술을 보유한 팹리스 업체와의 제휴를 통해 종합반도체기업을 지향하는 것은 사실”이라며 “회사 내부에서는 이를 ‘버추얼IDM (Virtual IDM)’이라 부른다”고 말했다.

동부일렉트로닉스는 이 같은 ‘버츄얼IDM (Virtual IDM)’형태의 비즈니스 모델을 통해 내부적으로 2008년까지는 부가가치를 창출할 수 있는 제품을 시장에 내놓는다는 계획을 세우고 있다.

LG, 자사용 반도체 외부판매 나서
LG전자는 최근 내비게이션 전문생산업체인 파인디지털의 20만원대 지상파DMB 내비게이션(Fine-M720DB)에 자사의 반도체 부품을 탑재했다고 밝혔다.

LG전자가 파인디지털에 공급한 반도체 부품은 고주파(RF)튜너, 베이스밴드. 멀티미디어 칩 등 지상파 DMB 칩셋을 구성하는 3종 부품 가운데 베이스밴드와 멀티미디어 기능을 통합한 칩.

이 거래에 대해 반도체 업계에서는 LG전자가 내부조달용으로 생산해오던 자사의 반도체를 국내 시장에 처음 공급한 것으로 앞으로 LG전자가 국내 반도체 시장에 본격적으로 뛰어들겠다는 신호로 보고 있다.

지난 99년 반도체 ‘빅딜’로 반도체 사업에서 손을 뗀 것으로 알려진 LG전자는 반도체 연구개발 부서인 시스템IC사업부를 통해 디스플레이 구동칩(DDI), 휴대폰용 영상처리칩(CIS), DMB 칩셋 등 자사의 LCD와 PDP, 휴대폰에 장착되는 반도체 부품연구개발을 위한 시스템IC사업부를 두고 각종 비메모리 반도체를 개발하고 있다.

LG전자의 시스템 IC사업부는 연구개발 인력만 1000여 명에 달할 정도로 국내 최고의 반도체 개발·설계기술을 보유한 것으로 알려졌다.

그동안 LG전자는 이처럼 시스템IC사업부에서 개발한 비메모리 반도체들을 매그나칩과 대만 TSMC, 말레이시아 실테라 등 해외의 파운드리 전문업체에 생산을 맡겨 내부조달용으로 사용하는 한편 일부 물량을 소니, 도시바 등 해외업체에 공급해왔다.

사실상 반도체 팹리스 전문기업의 역할을 해온 것. 그러나 이처럼 반도체 개발과 설계분야에서 탁월한 역량을 갖추고도 LG전자는 그동안 적극적인 마케팅에 나서지 않았던 것이 사실이다.

그러나 올해 들어 상황이 바뀌고 있다. LG전자가 그동안 내부조달에 주력하던 디지털TV 수신칩 DMB칩 디스플레이 구동칩 등 시스템반도체의 외부 판매에 본격적으로 나서기 시작한 것이다.

팹리스 업체인 이오넥스시스템의 전성환 사장은 “내부조달시장을 쥐고 있다는 강점과 LG전자 시스템반도체 부문의 기술 역량을 감안할 때 LG전자가 본격적으로 영업에 나서면 국내 시스템반도체시장에 미치는 영향력이 만만치 않을 것”이라고 전망했다.

결국 목표는 하이닉스?
그렇다면 비슷한 시기에 동부일렉트로닉스가 동부한농과의 합병을 통해 투자여력을 확보하고, LG전자가 본격적인 팹리스 사업에 나서게 된 것은 무엇 때문일까?

단순한 우연일까? 이에 대해 반도체 업계에서는 조심스럽게 두 회사의 궁극적인 목표가 매각을 앞둔 하이닉스 반도체에 있는 것 아니냐는 전망을 내놓고 있다.

당사자들이 강력히 부인하고 있긴 하지만 두 회사의 오너가 가진 반도체 사업에 대한 애착을 볼 때 전혀 관련이 없진 않을 것이라는 것이 업계관계자들의 지적이다.

실제로 동부그룹의 김준기 회장은 지난 2000년 주변의 반대를 무릎 쓰고 뒤늦게 반도체 사업에 진출할 정도로 반도체 사업에 대한 관심이 남다르다.

최근에도 그는 “반도체를 중심으로 한 전자소재사업을 그룹의 3대 주력사업으로 삼겠다”고 할 정도로 반도체 사업에 대한 애정이 크다. 이 때문에 재계에서는 동부한농과 동부일렉트로닉스의 합병 발표 당시 ‘하이닉스 인수를 위한 사전포석을 놓는 것 아니냐’는 소문이 나돌기도 했다.

구본무 LG그룹 회장 역시 지난 99년 반도체 빅딜로 LG반도체를 넘긴 후 전경련에 발길을 끊을 정도로 반도체 사업에 대한 애착이 크다. 따라서 최근 LG전자가 반도체의 외부판매를 강화하고 나선 것도 시스템반도체부문에서 기술력을 과시해 하이닉스 인수전에 유리한 고지를 점령하기 위한 복선이 아니냐는 지적이 일고 있다.

과연 두 회사의 변신이 국내 반도체 산업의 판도에 어떤 변화를 몰고올지 귀추가 주목된다.

전문가 견해 ㅣ 굿모닝 신한증권 송종호 연구원

“하이닉스 인수와 연관짓는 건 비약”

동부일렉트로닉스가 종합반도체 기업을 선언하고 나섰는데 가능성은.
지 금으로서는 그 성패를 말하기가 어렵다. 어쨌든 동부일렉트로닉스가 현재 상태로는 경쟁력이 없어 턴어라운드의 계기가 필요하다는 것은 분명하다. 동부 쪽에서는 그 계기를 팹리스 업체 인수를 통한‘Virtual IDM’으로 잡은 것 같은데, 투자 재원, 판로 등 아직까지 남은 과제가 많다.

LG전자도 최근 들어 내부조달용 시스템 칩의 외부 판매에 나서고 있다.
수익 측면에서 반도체 판매가 LG전자의 수익에 큰 비중을 차지하지는 않는다. 그러나 지금까지 국내의 팹리스 업체들이 대부분 벤처업체들로 기복이 컸던 점을 감안하면 LG전자의 반도체 판매는 국내 시스템 반도체의 수급 안정에 도움을 줄 것이다.

두 회사가 하필이면 지금 이 시기에 변화를 꾀하는 것이 반드시 우연이라고 할 수 있나. 일부에서는 하이닉스 매각과 연관을 짓기도 하는데….
동 부나 LG 모두 하이닉스 인수에 나설 가능성이 많은 회사이고, 필요성도 있어 전혀 관계가 없다고는 할 수 없다. 하지만 지금의 변화를 하이닉스 매각과 연관짓는 것은 논리적 비약이다. 동부의 경우 내부적으로 변화가 필요한 시점이고, LG전자도 큰 비중을 차지하지는 않지만 수익의 다변화란 측면에서 봐야 한다.