Archive for the ‘ Samsung ’ Category

Apple reportedly to hand processor orders to TSMC

Apple is reportedly looking to outsource the production of its A4 processor as well as the next-generation ARM Cortex-A9-based A5 processor to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), according to industry sources. The Apple A4 processor is currently exclusively produced by Samsung Electronics, and the previous S5PC100 used in the iPhone 3GS was also developed and manufactured by the Korean company.

TSMC declined to comment on the report.

With Samsung now competing directly with Apple with its own smartphones and tablet PC, Apple is reportedly concerned about leakage of its processor technology to a major rival in the end-use market.

In fact, Apple already began handling some A4 orders to TSMC in 2010 when Samsung’s capacity was unable to fulfill strong demand of Apple devices, the sources said, adding that the move at the time was perhaps to test TSMC’s capability.

According to Digitimes Research, the iPad 2 will support an enhanced version of the A4 and the A5 will power the iPhone 5. TSMC will initially produce the improved A4, and could likely become the exclusive manufacturer of the A5.

via Apple reportedly to hand processor orders to TSMC.

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Toshibas logic unit goes fab lite

Toshibas logic unit goes fab lite.

Toshiba Corp.’s logic IC unit is going fab lite. SAN JOSE, Calif. – Toshiba Corp.’s logic IC unit is going fab lite.

The company’s so-called Logic LSI Division will expand its outsourcing of cutting-edge products, including 40-nm chips, to multiple foundries from fiscal year 2011, according to Toshiba. This has been in the works for some time.

As part of the strategy for transforming its system LSI business and ”securing an asset light business model,” Toshiba has signed a memorandum of understanding with Sony Corp., expressing the intent to dissolve Nagasaki Semiconductor Manufacturing Corp. (NSM) and to transfer 300-mm wafer fabrication lines
there from Toshiba to Sony. The move was expected.

Toshiba will continue to keep and maintain its NAND flash fabs. There appears to be no change on that front.

However, Toshiba is implementing a series of measures to transform its System LSI  business, with the goal of boosting profitability by allocating resources to focus product areas. Towards this, the company will restructure its current System LSI Division on Jan. 1, 2011.

In other words, it will go fab lite or asset lite on the logic front. Other Japanese chip makers-including Fujitsu, Renesas, and, to some degree, Elpida-have moved in a similar chip outsourcing direction for good reason: It is simply too expensive to have and maintain a leading-edge fab. And they are embracing foundries after years’ of avoiding them.

Toshiba’s non-memory unit will will be reorganized into two parts: the Logic LSI Division, responsible for cutting-edge SoC (system-on-chip) fabricated on 300-mm wafer fabrication lines; and the Analog and Imaging IC Division, which supplies key components for a wide range of products.

The Analog and Imaging IC Division will concentrate on analog ICs and imaging ICs, particularly CMOS image sensors, and use existing production lines at Oita Operations, including 300mm wafer lines, and Iwate Toshiba Electronics Co. Ltd. The main focus will be general-purpose products, allowing the division to streamline its production lines.

As part of the plans, the Logic LSI Division will promote a flexible manufacturing strategy responsive to demand volatility by combining use of its own production line with outsourcing.

Meanwhile, as reported this week, Sony plans to re-acquire a semiconductor fab in Nagasaki, Japan, that it sold to Toshiba in 2008. Sony will buy the fab for about $597.2 million in order to double its capacity to produce CMOS sensors. The acquisition will double Sony’s image sensor output to about 40,000 wafers per month, according to the report.

Sony transferred its Fab 2 in Nagasaki to Toshiba in March 2008 as part of a complex $835 million deal between the two companies that included the establishment of a joint venture.

NSM, which was established in March 2008 and is located in the Nagasaki Technology Center of Sony Semiconductor Kyushu Corp. (SCK), has been manufacturing the “Cell Broadband Engine™” processor, the graphics engine “RSX” and other high-performance semiconductors and leading-edge SoCs.

Toshiba and Sony aim to execute definitive agreements as soon as possible before the end of the fiscal year ending March 31, 2011. Thereafter, Toshiba and Sony aim to complete the transfer early in the fiscal year ending March 31, 2012, subject to any necessary government approvals.

“반도체 산업, 언제까지 아오지 탄광 방식인가?” – 프레시안

“반도체 산업, 언제까지 아오지 탄광 방식인가?” – 프레시안.

세계리포트

“반도체 산업, 언제까지 ‘아오지 탄광’ 방식인가?”

[IT 일상다반사]’공룡’ 반도체 산업, 빛과 그림자(中)

기사입력 2010-09-30 오전 7:43:41

– ‘공룡’ 반도체 산업, 빛과 그림자
흔들리는 반도체 신화, 한국 경제 ‘알몸’ 드러나나? (上)


고(故) 이병철 회장 시절, 삼성이 일본 전자업체인 샤프에 직원들을 보냈다. 반도체 기술을 배우기 위해서였다. 그런데 직원들이 돌아온다는 보고를 받던 중 이 회장이 역정을 냈다.

“이 사람들이 정신 나갔구만! 같은 비행기로 귀국하겠다니 무슨 소리야! 한 사람씩 다른 비행기를 타고 와!”

행여 비행기가 추락하기라도 하면, 애써 배운 반도체 기술까지 함께 물에 잠긴다는 이야기다. <삼성의 스타 CEO>라는 책에 담긴 이윤우 삼성전자 부회장의 회고인데, 이병철 회장의 꼼꼼한 성격을 드러내는 일화로 소개돼 있다. 물론, 다른 시각도 가능하다. 이윤을 낼 수 있는 사람만 귀하게 여긴다는 시각이다. 그러나 이런 야박함은, 기업인의 숙명일 게다.

재벌 회장이 직원들의 비행기 일정까지 직접 챙기면서 일궈낸 반도체 산업. 거기서 열매를 거두기까지는 긴 시간이 필요했다. 대신, 열매는 크고 달았다.

‘아오지 탄광’ 취급 받던 삼성 반도체의 성공

삼성이 반도체 산업에 뛰어든 것은 한국반도체 지분 절반을 인수한 1974년이다(지분 전체를 인수하고 회사 이름을 삼성반도체로 바꾼 것은 1978년). 당시 한국에서 반도체 산업이 성공하리라고 본 사람은 극소수였다. 이런 시각은 삼성 안에서도 마찬가지였다. 김광호 전 삼성전자 부회장은 한 인터뷰에서 이렇게 말했다.

“삼성반도체 반도체사업부장으로 발령이 나서 갔더니 직원 천여 명이 할 일이 없어 풀을 뽑고 있더군요. 한심하기 짝이 없었지요. 당시 반도체는 삼성 내에서 모두가 가기 싫어하는 회사였습니다. ‘아오지 탄광’으로 불릴 정도였지요.”

▲ 이건희 삼성전자 회장. 부친인 고(故) 이병철 회장이 씨앗을 뿌린 삼성의 반도체 사업은 이건희 회장 대에서 수확을 거뒀다. ⓒ뉴시스

실제로 이 회장이 살아있는 내내 삼성의 반도체 사업은 적자를 면치 못했다.

이병철 회장이 사망한 직후, 그룹 경영권을 물려받은 이건희 회장에게 삼성 계열사 사장단이 한목소리로 ‘반도체 사업 포기’를 건의했다는 일화도 있다.

하지만 반전은 순식간이었다. 이 회장이 사망한 이듬해인 1988년, 삼성은 반도체 사업에서 첫 흑자를 냈다. 그동안 쌓인 적자를 만회하고도 남는 액수였다. 그 뒤, 반도체는 수출로 먹고사는 한국의 베스트셀러가 됐다.

‘아오지 탄광’ 소리를 듣던 반도체 사업이 한국경제의 스타로 떠오르기까지의 이런 역사는 충분히 흥미롭다. 한국 반도체 산업의 성공담이 많은 언론인의 관심을 끌었던 이유다.

두 가지 착시 효과…”메모리는 넘치는데, 두뇌가 없다”

하지만 여기에도 ‘착시효과’가 있다. 크게 두 가지다. 하나는 한국이 반도체 부문에서 거둔 막대한 흑자 때문에 다른 어두운 경제지표들이 가려지는 효과다. (☞관련 기사:흔들리는 반도체 신화, 한국 경제 ‘알몸’ 드러나나?)

다른 하나는 메모리 반도체 부문에서 거둔 성취에 비메모리 부문의 부진한 상황이 감춰지는 효과다. 이번에 다룰 내용은 두 번째 착시효과다.

이걸 이해하려면, 반도체의 종류를 알아야 한다. 한국 반도체 산업을 대표하는 기업은 삼성전자와 하이닉스다. 그리고 이 두 회사가 주로 생산하는 제품은 메모리 반도체다. 한국 반도체 산업이 워낙 메모리 반도체에 치우쳐 있는 탓에 ‘반도체=메모리 반도체’라고 여기는 이들을 흔히 본다. 하지만 흔히 시스템 반도체라 불리는 비(非)메모리 반도체 시장이 더 크다. 전 세계 반도체 시장에서 메모리 부문이 차지하는 비중은 20~25%에 불과하다. 나머지 75~80%가 비메모리 부문이다.

메모리 반도체의 역할은 정보를 보관하는 것이다. 정보를 처리하는 역할은 비메모리 반도체(시스템 반도체)가 맡는다. 거의 모든 전자제품은 논리회로를 갖고 있다. 예컨대 전기밥솥의 경우, 밥솥 안의 쌀과 물의 양, 그리고 이용자가 어떤 버튼을 눌렀는지를 종합적으로 고려해서 밥을 짓는다. 이런 논리적 흐름을 구현하는 게 비메모리 반도체의 역할이다. 한마디로 전자제품의 두뇌 역할을 하는 게 비메모리 반도체다.

컴퓨터 안에 있는 CPU(중앙처리장치), 휴대폰 안에 있는 모뎀 칩 등이 비메모리 반도체다. 우리에게 익숙한 인텔, 퀄컴 등이 모두 비메모리 반도체 업체다. 그리고 메모리와 비메모리를 합친 전체 반도체 시장에서 1위를 차지하는 업체는 삼성이 아니라 인텔이다.

삼성전자가 메모리 부문에서 거둔 성취가 워낙 압도적이었던 탓에 한국이 비메모리 부문에서 거둔 초라한 성적표는 제대로 주목받지 못했다. 비메모리 반도체 시장에서 한국기업의 점유율은 모두 합쳐도 3%대다. 또 지난해 비메모리 반도체 수출액은 123억 달러, 수입액은 177억 달러로 적자 폭이 크다. 메모리 반도체가 수출액 159억 달러, 수입액 41억 달러로 큰 흑자를 낸 것과 대조적이다.

비메모리 반도체 수출만 부진한 게 아니다. 반도체 생산에 필요한 장비 역시 대부분 수입한다. 주로 일본에서다. 이런 점을 고려하면, 한국의 반도체 산업이 얼마나 기형적인 모양새인지를 알 수 있다. 특정 부문만 고도로 발달하고 나머지는 미숙한 괴물에 가깝다.

메모리 위주 산업 구조, 고용 창출에는 한계

▲ <과학동아> 1991년 6월호에 실린 삼성 이미지 광고. 잠자리에 들기도 한참 늦은 때인 새벽 3시에 커피 타임을 가질 정도로 반(反)인권적인 노동에 시달린 삼성 직원들이 반도체 성공 신화의 진짜 주인공이다. ⓒ프레시안

이런 상황에 대해 반성하는 목소리는 정부 안에서도 나온다. 지식경제부가 지난 9일 내놓은 “시스템 반도체 및 장비산업 육성전략”에도 이런 문제의식이 담겨 있다.

메모리 반도체가 기성복에 가깝다면, 비메모리 반도체는 맞춤옷에 가깝다. 앞서 설명했듯 비메모리 반도체는 거의 모든 전자제품에 들어가기 때문이다. 세탁기에 쓰이는 것과 밥솥에 쓰이는 것, 컴퓨터에 들어가는 게 각각 다르리라는 점은 당연하다.

맞춤옷에 가까운 이런 특징은 두 가지 가능성으로 이어진다. 하나는 다품종 소량생산이 가능하다는 점이다. 따라서 중소기업이 진출할 수 있다. 대만의 경우가 좋은 사례다. 대만은 비메모리 반도체 강국으로 꼽히는데, 반도체 관련 중소기업의 활약이 두드러진다. ‘아시아의 퀄컴’으로 불리는 미디어텍이 대표적이다. 반면, 메모리 반도체처럼 소품종 다량생산이 이뤄지는 분야는 자본 동원 능력이 약한 중소기업이 끼어들 여지가 없다. 메모리 반도체 강국인 한국에서 삼성전자 외에는 내세울 만한 반도체 기업이 없는 것은 이런 맥락이다.

다른 하나는 비메모리 사업의 경쟁력은 개발자의 설계 능력에 달려있다는 점이다. 이는 사람에 대한 투자가 늘어날 가능성으로 이어진다. 메모리 반도체의 경우, 투자가 늘어도 고용은 늘지 않는 특징이 있다. 투자가 장비에 집중되기 때문이다. 요컨대 메모리 반도체 신규 투자는 관련 장비를 업데이트 하는 데 쓰일 뿐 신규 고용에 쓰이지는 않는다.

삼성이 반도체 사업으로 떼돈을 벌면서도 신규 채용에는 인색하다는 말이 종종 나오는데, 메모리 반도체에 중점을 두는 구조에서는 당연한 현상이다.

“사람에 대한 투자가 핵심. 그러나…”

정부 역시 이런 특징을 잘 알고 있다. 지식경제부 관계자는 <프레시안>과의 통화에서 “시스템 반도체(비메모리 반도체) 육성 방침은 정부의 중소기업 살리기 정책과 같은 맥락”이라고 말했다. 이어 그는 “사람에 대한 투자가 핵심이다. 관련 전문가를 키우는 데 정책의 초점이 맞춰질 것”이라고 말했다. “시스템 반도체는 메모리 반도체에 비해 고용 창출 효과가 압도적으로 높다”는 설명도 곁들였다.

삼성전자 등 한국 기업이 주로 생산하는 메모리 반도체의 경우, 곧 물리학적인 한계에 부딪히리라는 점 역시 이런 판단의 배경이다. 지금과 같은 속도로 메모리 집적 기술이 발전할 경우, 향후 10년 안에 양자역학적 한계에 부딪힌다. 인간이 넘어설 수 없는 한계다. 기술 발전 속도를 인위적으로 늦추거나, 전혀 새로운 방식으로 메모리 반도체를 만드는 기술을 개발해야 한다. 둘 다 쉽지 않은 일이다.

정부 안에서 메모리 반도체에 치우친 산업 구조에 대해 반성하는 목소리가 나오는 것은 당연한 일이다.

한국에 ‘스타 중소기업’, ‘스타 개발자’가 없는 이유

문제는 그 다음이다. 비메모리 산업을 키우려면, 중소기업이 활성화돼야 하고 설계 인력을 키워야 한다는 점을 아는 것으로는 부족하다는 이야기다. 대만과 달리, 한국에서는 왜 ‘스타 중소기업’이 나오기 힘든지, 왜 한국에서는 ‘스타 개발자’가 나오기 어려운지를 알아야 문제를 풀 수 있다. 그리고 정부의 답변은 이 대목에서 막혀 있다.

이 문제를 이해하려면, 비메모리 산업의 구조를 들여다 볼 필요가 있다. ‘반도체 설계’라고 하면, 흔히들 종이 위에 자를 대고 줄을 긋는 장면을 떠올린다. 건축 사무소에서 예전에 하던 방식을 떠올리는 것이다.

하지만 실제로는 그렇지 않다. ‘반도체 설계’ 과정은 사실 소프트웨어 프로그래밍 작업이다. 반도체 생산의 첫 단계를 ‘상위 수준 기술(High Level Description)’이라고 부르는데, 주로 C언어 등 컴퓨터 프로그래밍 언어로 원하는 반도체의 구조와 기능을 묘사하는 일이다. 그 다음 과정은 ‘RTL 코딩(Register Transfer Level Coding)’인데, 이 과정도 결국 프로그래밍 작업이다. VHDL, verilog HDL 등의 프로그래밍 언어가 쓰인다.

비메모리 반도체 사업의 경쟁력은 이런 프로그래밍 과정에서 나온다. 제조 공정을 얼마나 효율적으로 운용하는가에서 승부가 갈리는 메모리 사업과 다른 대목이다.

‘IT개발자 잔혹사’ 보면, 비메모리 반도체 미래 보인다

▲ 농협정보시스템에서 개발자로 일하던 양모 씨. 그는 무리한 야근을 강요받은 결과, 폐를 잘라내야 할 정도로 건강이 상했다. 이처럼 개발자를 혹사시키는 구조가 바뀌지 않는 한, 한국에서 퀄컴과 같은 비메모리 분야 ‘스타 기업’이 나오기란 불가능에 가깝다. ⓒ프레시안

그렇다면, 정부가 육성 방침을 밝힌 비메모리 반도체 사업이 앞으로 어떤 길을 걷게 될지를 점치는 것은 어렵지 않다.

업종의 특징이 크게 다르지 않은 기존 소프트웨어 산업이 한국에서 어떤 길을 걸어왔는지를 살피면 된다. 1997년 외환위기 직후, 정부는 대대적인 IT 벤처·중소기업 지원 정책을 펼쳤고, 관련 분야 인력 공급도 늘렸다. 그래서 어느 정도 성공을 거뒀다. 인건비 외에는 다른 비용이 들지 않는 특성 때문에 신규 고용 창출에 크게 기여했다.

그러나 그늘도 짙었다. 대기업과 중소기업의 불공정 거래 관행 탓에 중소기업이 대기업에 공급하는 소프트웨어는 제값을 받을 수 없었다. 이런 구조에서 중소기업 경영자가 손해를 보지 않으려면, 직원을 쥐어짜는 수밖에 없었다.

여기에 권위적인 기업 문화까지 곁들여지면서, 중소기업에서 일하는 소프트웨어 개발자는 극도로 열악한 노동 조건에 놓이게 됐다. 한때 각광받던 소프트웨어 산업은 순식간에 3D업종이 됐다. ‘스타 개발자’, ‘스타 중소기업’이 나오기는커녕 ‘기피 업종’이 된 것이다.

이런 구조를 방치한 채 비메모리 반도체 산업을 키우겠다는 정부의 계획은 설득력이 약하다.

IT개발자 잔혹사, 정부는 無대책
“내가 기술유출범?”…누명 쓰는 개발자들
“사람 잡는 야근…폐 잘라낸 SI개발자”
‘일의 노예’… 한국의 IT개발자가 사는 법


“인건비부터 쥐어짜는 구조에서 ‘스타 팹리스’는 없다”

지식경제부는 지난 9일 내놓은 “시스템 반도체 및 장비산업 육성전략”에서 ‘스타 팹리스’를 키우겠다고 밝혔다. 팹리스란, 공장이 없는 회사라는 뜻인데, 반도체 설계만 담당하는 회사다. 앞서 말한 프로그래밍 작업과 시뮬레이션 작업을 한 뒤, 반도체 생산은 파운드리 업체(반도체 생산만 담당하는 업체)에 맡긴다. 효율적인 파운드리 업체와 다양하고 창의적인 팹리스가 건강한 생태계를 이룰 때, 비메모리 산업은 튼튼해진다. 앞서 소개한 대만의 미디어텍, CDMA칩을 개발해서 한국으로부터 막대한 로열티를 받아간 미국의 퀄컴 등이 대표적인 ‘스타 팹리스’다.

비메모리 반도체 산업에서 ‘스타 팹리스’를 꿈꾸는 이들이 늘어나면, 고용도 늘어나고 중소기업도 활성화되리라는 정부의 판단은 일리가 있다. 이들 업종에서 하는 일은 사실상 프로그래밍 작업이므로, 기존 소프트웨어 산업과 마찬가지로 고용을 늘릴 수 있다.

문제는 뒷감당이다. 외환위기 직후, 소프트웨어 산업을 키울 때처럼 일시적으로 지원한 뒤 나 몰라라 하는 식으로는 안정적인 성장을 기대하기 어렵다. 기존 소프트웨어 산업에 종사하는 이들의 경험에서 생긴 학습 효과 때문에도 그렇다. 장밋빛 전망으로 젊은이들을 끌어모은 뒤, 적당히 쓰다 버리는 방식은 더 이상 통하지 않는다는 이야기다.

서울시내 한 대학에서 집적회로를 가르치는 교수는 “한국에서 ‘스타 팹리스’는 나올 수 없다”고 잘라 말했다. 그는 “대만에서 팹리스가 발달한 이유는 눈에 보이지 않는 설계 작업에 제 값을 쳐주는 문화가 있기 때문인데, 한국에는 이런 문화가 없다”고 설명했다. 설계 작업의 원가는 결국 인건비인데, 인건비는 무한정 깎을 수 있다고 보는 게 한국 기업 경영진의 생각이라는 설명이다.

비메모리 반도체 전문가인 루 후터 동부하이텍 부사장 역시 비슷한 설명을 했다. 지난해 한국에서 열린 국제반도체대전(i-SEDEX)에서 그는 “메모리 반도체 개발은 대체로 최고경영자의 개발 지시에 의존하는 형태로 위계질서가 잡힌 한국 상황에 잘 들어맞는다. 반면 (비메모리 반도체의 일종인) 아날로그 반도체는 자유분방한 개발자가 각자 만드는 방식이다”라고 말했다. 미국 반도체 업체인 ‘텍사스 인스트루먼트(TI)’ 엔지니어 출신인 그의 이런 설명에는 동양 문화에 대한 서구인들의 편견이 녹아있다는 해석도 가능하다. 그러나 메모리 반도체 사업에서 잘 통했던 권위적인 문화가 비메모리 분야에서 통하기 어렵다는 지적은 부인할 수 없다.

“삼성전자의 성공방정식은 이제 끝났다. 새로운 모델 찾을 때”

이런 설명에서 확인할 수 있는 사실은, 적어도 비메모리 반도체 산업에서만큼은 과거 삼성전자가 적용했던 성공 방정식이 통하지 않는 점이다.

노동조합조차 허용하지 않을 정도로 권위적인 기업 문화는, 공장에서 정체 모를 병으로 동료들이 죽어나가도 아무런 항의조차 못하게끔 노동자들을 길들이는데 성공했다. 그러나 이처럼 고분고분하기만 한 문화에서 창의적인 개발자가 나올 가능성은 거의 없다.

반도체 기술을 배운 직원들이 탄 비행기가 추락할까봐 걱정했던 게 고 이병철 회장의 마음가짐이었다. 그리고 반도체 산업이 새로운 변곡점을 맞은 지금, 이런 자세는 조금 다른 방식으로 계승될 필요가 있다. 반도체 산업의 주역인 삼성 직원들의 건강과 기본권까지 챙기는 자세 말이다. 그래야 한국 반도체 산업의 미래가 열린다.
(관련 기사: 삼성 내부 보고서도 반도체 공장 위험 인정한국 의사의 국제상 수상, 언론에 보도 안된 이유는?)

/성현석 기자 메일보내기

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Samsung lengthens lead as DRAM market surges in Q2

Samsung lengthens lead as DRAM market surges in Q2.

Samsung expanded its lead in the second quarter as overall DRAM revenue surged 14.4 percent compared to the first quarter, according to iSuppli.

SAN FRANCISCO — Top-ranked DRAM vendor Samsung Electronics Co. Ltd. expanded its lead in the second quarter as overall DRAM revenue surged 14.4 percent compared to the first quarter, reaching $10.8 billion, according to market research firm iSuppli.

Second quarter DRAM growth was driven by a nearly 5 percent increase in bit shipments and 9 percent growth in average selling prices (ASPs), according to iSuppli (El Segundo, Calif.).

Second quarter DRAM was the highest the industry has seen since 1995 and bit shipments, at 3.56 billion 1Gbit-equivalent units, reached the highest level ever, iSuppli said. The $3.03 ASP for all DRAM parts was the highest it has been since the third quarter of 2008, according to the firm.

The expansion across multiple fronts is setting the stage for 2010 to possibly generate the highest annual growth in the history of the DRAM industry, iSuppli said.

Samsung (Seoul, South Korea) increased its DRAM market share to 35.4 percent in the second quarter from 32.6 percent in the first quarter, iSuppli said. Samsung’s DRAM revenue increased by 24.3 percent sequentially to reach $3.8 billion, the highest growth rate among the top five suppliers, iSuppli said.

ISuppli (El Segundo, Calif.) credited aggressive investment in advanced manufacturing technology for Samsung’s growth.

“The company’s aggressive push into 40-nm semiconductor lithography for DRAM manufacturing boosted the volume of its bit production dramatically,” said said Howard, senior analyst for DRAM technology at iSuppli, in a statement. Howard said Samsung’s broad DRAM portfolio enabled the company to achieve a better-than-average overall ASP, $3.13 per part.

Samsung in the second quarter produced 1.2 billion 1Gbit-density-equivalent DRAM units, up 13 percent from 1.1 billion in the first quarter, iSuppli said.

Japan’s Elpida Memory Inc. posted a 17.7 percent increase in DRAM revenue, reaching $1.9 billion in the second quarter, iSuppli said. The firm achieved the second strongest growth among the top five DRAM suppliers due to its higher-than-average shipment growth of 8 percent as well as an improved product mix, iSuppli said.

Micron Technology Inc.’s DRAM revenue grew to $1.43 billion in the second quarter, up 4.1 percent from the first quarter, the lowest rate among the top five suppliers, according to iSuppli. Micron’s market share slipped slightly to 13.3 percent, though the firm enjoyed the highest ASPs in the industry by a sizable margin, according to iSuppli.

Howard said Micron’s comparatively low growth rate was likely due to manufacturing challenges at its Inotera joint venture with Nanya Technology Corp.

“Inotera has had the daunting task over the past few quarters of not only transitioning to the 50-nm process node but also of migrating from Qimonda’s trench technology to Micron’s stack technology,” Howard said. “Once it is past this challenge—which appears to be the case—Inotera should be able to achieve outstanding bit growth for the duration of 2010.”

ISuppli is offering for sale through its website Howard’s latest report on the second quarter DRAM market.

Is Samsung on path to succeed Intel as top semiconductor firm?

Is Samsung on path to succeed Intel as top semiconductor firm?.

The latest semiconductor company rankings from IC insights for the first-half of 2010 show that with the strong performance from memory manufacturers and in particular segment leader Samsung, the gap between number one ranked, Intel and number 2 ranked Samsung has shrunk rapidly.

IC Insights noted that in 2009, Intel’s semiconductor sales were 52% larger than Samsung’s. However, in 2Q10, Intel’s sales margin over Samsung was reduced by more than half, to only 21%!

With continued strong demand for memory IC’s and tight capacity ASP’s have remained at very profitable levels and could be several quarters or more before either demand softens or capacity increases that could see a meaningful impact on ASP’s.

Granted there have been some price declines, NAND flash has dipped about 10% in the second quarter but that is less than expected and before the peak sales quarter. Manufacturing cost reductions are also higher than these declines.

Intel on the other hand may have posted record quarterly results recently, but Q-on-Q revenue growth was only 4% and compared to Samsung’s 14% growth shows a rapid erosion of Intel’s once dominant position.

Therefore it has to be asked, could Samsung actually become the worlds largest semiconductor firm by revenue? Is this only a matter of when not if?

Analysts’ take: Samsung incites “foundry wars” with 32nm HKMG volley – Solid State Technology

Analysts’ take: Samsung incites “foundry wars” with 32nm HKMG volley – Solid State Technology.

by James Montgomery, news editor

June 14, 2010 – Samsung’s announcement that it has completed testing of its 32nm high-k/metal gate architecture, ramping to volume possibly by year’s end — and following quickly with a 28nm version — has the industry buzzing about a possible reshaping of leading-edge semiconductor foundry manufacturing.

Ana Hunter, VP foundry at Samsung Semiconductors, filled in some of the details for SST. The Samsung 32nm process is a gate-first HKMG structure based on the IBM common platform. An SoC application processor “designed for maximum testability” — the same one used by Samsung for its 45nm low-power process, for an apples-to-apples comparison — improves dynamic power reduction by 30% and leakage power by 55% (thanks to things like power gating, multi-threshold voltages, multi-channel lengths and adaptive body biasing techniques). It incorporates an ARM 1176 core, with physical core library, cells, memory compilers, etc. designed by ARM. Also included is a Synopsys IP macro, plus other Samsung-designed IP basically used to qualify the ecosystem process; Samsung also is working with EDA partners (e.g. Synopsys, Cadence, Mentor) to make sure everything works with design kits and tools that its customers already use. Everything at 32nm HKMG can be migrated to 28nm, Hunter said; design rules are shrinkable with recharacterization and timing.

Gate-first HKMG is easier to implement as a transition from a traditional poly/SION structure, Hunter explained. The construction of the gate and transistor remain the same, though the materials are different (i.e., a high-k gate oxide instead of oxynitride); a metal gate is inserted, and then poly on top of that — and the rest of the flow is “basically the same as previous generation structures,” she said. Compared with gate-last HKMG, gate-first also is “much simpler” to implement from a process migration standpoint in terms of IP implementation, and fewer restrictive design rules (gate-last requires CMP around the gate structure). Gate-first enables good logic density shrinking — “we can maintain 50% shrink from 45nm to 32nm because there’s not as many restrictive design rules,” Hunter said. This makes the process particularly good for mobile applications, as it’s cost-effective and “very good on gate leakage — >100× improvement from 45nm to 32nm.”

After early process development w/ the alliance, Samsung installed the technology in its S line in Korea (on which the company also does LSI work), completed qualification and reliability testing (wafer-level, package-level, 1000 hour stress testing) with materials manufactured on the S line, to improve yield and manufacturability, noted Hunter. Tape-out will be in the next few months. with primarily prototyping and customer sampling in 2H10, and production in early 2011 (or possibly pulled into the very end of 2010). “The process is frozen,” Hunter said; what remains is “getting yield up, getting more tools qualified, bringing up the manufacturability side of things.” She also confirmed that the 28nm HKMG version “is still on schedule to be production-ready in 1H11.” (That’s about in line with what Samsung said late in 2009, and Hunter reiterated in April in a podcast with SST‘s Debra Vogler, that 32nm/28nm HKMG was in “preparation” for volume production with tapeouts later in the year and moving “very quickly to 28nm.”)

Ana Hunter, VP foundry, Samsung Semiconductors

Why do both 32nm and 28nm; Samsung’s foundry differentiators; CPA pros/cons

Pros/cons of its HKMG process being based on the IBM Common Platform Alliance: “We develop the process jointly, provide customers the ability to multisource in different factories with competitive business models…Of course we compete for business, but we think the foundry market is a big market, growing all the time.” With another company based on the same technology, and options to do other things (e.g. additional modules, customize processes) — “having that baseline being able to source at both suppliers, working together to ensure GDS compatibility, is a major competitive advantage. There’s plenty of business out there for us both.”

What’s the strategy to compete with TSMC: “Obviously we have not been in the foundry business as long as TSMC has, and we’re nowhere near as big. Our strategy is to be very competitive in advanced technology nodes. To that end, we are very focused on achieving leadership in advanced nodes — not just development but taking it to high-volume manufacturing, because we have the financial capability to do so.”

“Getting into the business to be a second source is not our intention.”

Why strongly pursue both 32nm and 28nm HKMG: The strategy is to be “all-in at 32nm and smooth the way for 28nm,” Hunter explained. “We thought it was important to meet the needs of customers who want 32nm now, an advantage in time-to-market, then follow close with 28nm.” Planting the HKMG flag first at 32nm “makes us a leader…we think that’s important to have competitive position there, to invest in these technologies, to bring to production in high-volume fabs,” she said. And getting HKMG under its belt early and fast, and ramped to volume, is particularly important so that customers are “comfortable with manufacturability and cost savings,” especially for low-power target end-applications like mobile devices, she noted. “Having 32nm in production will help us a lot with the learning curve, making 28nm a much smoother transition,” Hunter said.

Differentiators for Samsung’s foundry business: If a customer needs help with a design, Samsung’s Hunter sees this as a differentiator: “We do that work in silicon and real products, and feed that learning back into design flows that we can provide our foundry customers.” Samsung also has ASIC services for customers who want to have backend design work done. “The line between ‘ASIC backend’ and foundry is becoming fairly gray and fuzzy; customers are more and more seeking help on the design side [which is] getting very complex,” Hunter said. “DFM built into design is something we’re experts in.”

Supporting foundry with capex. Note that Samsung’s recent capex blitz for 2010 included about $1.8B for its system LSI operations, within which the foundry business is a subset. (Hunter offered no definition as to how that’s split up — Gartner’s Dean Freeman suggested the foundry portion could be up to $1B.) Hunter did say that the new investments are “very beneficial for our foundry business,” being in advanced technology nodes and 300mm lines “where our foundry business is concentrated.” Also, Hunter noted that the $1.8B pie is only for manufacturing lines — and suggested there’s another 8T won (almost US $7B) in R&D capex budget that could be tapped as well.

Analysts’ take: Finally, a foundry horse-race!

Samsung isn’t the biggest foundry, and the question of who’s “first” with HKMG is still up for grabs — but certainly its announcement of production-ready 32nm HKMG and a 28nm version soon to follow has complicated the equation for leading-edge semiconductor manufacturing options.

TSMC has been talking about HKMG but has set its bar at what traditionally have been viewed as “half-nodes,” e.g. 40nm and 28nm, notes Joanne Itow with Semico Research. TSMC’s 40nm process offered “a slightly different formula for power and performance” — but there were some openly known yield issues that caused headaches and poor publicity, she added. Gartner’s Freeman suggested no foundry has “completely ditched” 32nm HKMG in favor of 28nm — TSMC is running an abridged version for those who want it, and GF has a 32nm offering as well, but “they don’t talk a lot about it as they are both moving to the half-node where the foundry money is.”

So which foundry will be first with 32nm/28nm HKMG, and when? Samsung says it will have 32nm HKMG ready by late 2010 or early 2011 — earlier this year it identified Xilinx as the first customer for 28nm HKMG, and Hunter told SST that “there are others” both existing and new customers (but she wouldn’t name names). Qualcomm is another leading-edge customer for Samsung, and so is Apple (Samsungfabbed a chip for the iPad); “You also might see Infineon with a device or two,” Freeman suggested. Meanwhile, GlobalFoundries will have a 32nm HKMG version ready in 4Q10, which is a MPU for AMD using an SOI process — though it’s unclear if/when a 32nm HKMG foundry process will be available. In January TSMC said Qualcomm would tape out a 28nm process in mid-2010, but wasn’t specific whether that would be HKMG or SION. Almost a year ago it said it would start ramping 28nm HKMG process (first a HP version, then LP) in 3Q/4Q10. TSMC and GF roadmaps are very similar, Freeman said, so rollouts could be separated by only a month or two.

“Due to the way roadmaps are announced it will be difficult to tell who will really be first until someone announces a customer is shipping in some sort of volume,” Freeman said.

The greater message may be that the foundry sector is finally becoming a horse race. Though TSMC will likely ramp its HKMG option first, its lead on others has notably shrunk, says Freeman. “What we have at 32nm/28nm is the real beginning of what I have been calling the foundry wars” — GlobalFoundries and the Common Platform Alliance trying to unseat TSMC, and TSMC firing back. “The differentiation will be who can provide the design service I need, Meet my capacity requirements, and hit my technology roadmap,” Freeman said.

Judging just based on research, “I believe the foundries are neck and neck — and that includes Samsung,” said Itow. For actual deliverables, TSMC would still lead the pack but with GF and Samsung right behind. “I’d compare this to a horse race that requires a photo finish to determine the winner,” she said. “And actually, there probably aren’t any losers in this race — the customers are provided more variety with lots of proven technology.”

Samsung ploughs $3.6 billion into Austin fab expansion

Samsung ploughs $3.6 billion into Austin fab expansion.

Samsung Austin Semiconductor has announced its plans to further expand the capacity of its 300mm fab in Austin, Texas with a $3.6 billion investment. This cash injection will complete the second phase of the semiconductor manufacturing complex, which stands at around 2.3 million square feet. Phase one began in 2006, while production began in 2007.

The expanded Austin fab will produce advanced logic devices for the company’s System LSI business, while continuing to manufacture NAND Flash memory chips. Cleanroom equipment move-in and build-out is expected to commence immediately.

The company claims that this new extension will rank the Austin fab as one of the largest in the United States. Samsung intends to create approximately 500 new jobs in the area as a result of the investment.
“Forty-five nanometer and below advanced logic applications are in high demand and respective markets are expected to show substantial growth in the coming years. Together with the original advanced IC production capacity in Giheung, Korea, our rapid installment of substantial new capacity in Austin will allow our customers to meet the growing demand for their exciting next generation digital solutions,” said Dr. Stephen Woo, executive VP of System LSI for Samsung Electronics.